2024年5月5日，在紀(jì)念五四運(yùn)動(dòng)105周年，也是北京大學(xué)建校126周年之際，潤(rùn)石科技董事長(zhǎng)張明先生受北京大學(xué)集成電路學(xué)院校友返校、共敘情誼活動(dòng)邀請(qǐng)，出席“未名·芯”論壇之校慶專場(chǎng)為蒞臨現(xiàn)場(chǎng)的師生和校友帶來(lái)題為《高性能模擬集成電路的發(fā)展趨勢(shì)和挑戰(zhàn)》的講座，受到學(xué)院師生和校友們的熱烈歡迎和反響。

張總提出，模擬電路主要關(guān)注降低噪聲、失真、提高可靠性等精細(xì)化設(shè)計(jì)。張總簡(jiǎn)要介紹了潤(rùn)石科技開(kāi)發(fā)的高速流水線型ADC、超低輸入偏置電流運(yùn)放以及精密電壓基準(zhǔn)源等芯片，而目前模擬集成電路面臨的挑戰(zhàn)主要在于高性能模擬芯片設(shè)計(jì)需要依靠多環(huán)節(jié)有機(jī)整合實(shí)現(xiàn)，例如產(chǎn)品定義、電路設(shè)計(jì)、封裝測(cè)試、成本管控等等；此外，如何同時(shí)兼顧低噪聲、高精度、低失真、高可靠性、高速等性能也是一個(gè)重要的問(wèn)題。針對(duì)模擬芯片的未來(lái)趨勢(shì)，張總認(rèn)為，系統(tǒng)方案類專用高性能模擬芯片逐漸增加，功能增加、性能參數(shù)收縮，專一適配于特定場(chǎng)景的情況增多。

在提問(wèn)環(huán)節(jié)，張總針對(duì)模型計(jì)算、人才培養(yǎng)與現(xiàn)場(chǎng)的師生和校友們進(jìn)行了探討。

校企合作是教育與產(chǎn)業(yè)深度融合的具體體現(xiàn)，是推動(dòng)人才培養(yǎng)模式創(chuàng)新、提高人才培養(yǎng)質(zhì)量的重要途徑，對(duì)提高學(xué)生專業(yè)實(shí)踐技能、促進(jìn)學(xué)生就業(yè)具有重要的意義。江蘇潤(rùn)石科技有限公司與北京大學(xué)集成電路學(xué)院之間建立了緊密、務(wù)實(shí)的合作關(guān)系，為雙方共同培養(yǎng)高素質(zhì)人才、推動(dòng)模擬半導(dǎo)體研發(fā)創(chuàng)新增加了廣闊的實(shí)踐平臺(tái)；更是體現(xiàn)了一代代微電子人薪火相傳、接續(xù)奮斗攜手并進(jìn)的美好愿景。

審核編輯：劉清