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談?wù)凞DR5技術(shù)規(guī)格的那些事

君鑒科技 ? 2024-05-09 08:27 ? 次閱讀
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此文盡量排除高深莫測(cè)的DRAM相關(guān)技術(shù)名詞,讓各位迅速了解DDR5相對(duì)DDR4的優(yōu)勢(shì)與可能的影響,最后再同場(chǎng)加映英特爾Atom x6000系列引進(jìn)的「In-Band ECC」技術(shù),讓大家瞧瞧英特爾如何在沒(méi)有ECC模組下提供類似糾錯(cuò)功能。

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Chrent「理所當(dāng)然」的提升數(shù)據(jù)傳輸率

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初期DDR5可提供超過(guò)DDR4 50%數(shù)據(jù)傳輸率,最終預(yù)期可達(dá)2.6倍8.4Gbps?;仡橨EDEC SDRAM歷代演進(jìn),提升幅度還算驚人,但到頭來(lái)也只是充分反應(yīng)相隔八年累積的制程技術(shù)成長(zhǎng)。

至于「一定會(huì)膨脹」的容量看似沒(méi)什么好提,但后面會(huì)提到DDR5強(qiáng)化數(shù)據(jù)可靠性的手段。

Chrent更低電壓與嶄新電源架構(gòu)

持續(xù)降低工作電壓也是歷代JEDEC SDRAM的傳統(tǒng),從20年前DDR2.5V一路調(diào)降到DDR5 1.1V,讓存儲(chǔ)器運(yùn)作「理論上」更節(jié)能省電。

但當(dāng)DDR5基礎(chǔ)工作電壓降到1.1V時(shí),意味更小信號(hào)容限,所以過(guò)去由主機(jī)板負(fù)責(zé)的電源管理功能,就轉(zhuǎn)移到存儲(chǔ)器模組本身,因此DDR5會(huì)多一顆PMIC,直接控制存儲(chǔ)器電源,提供更佳信號(hào)辨識(shí)能力。

多了這顆PMIC也抬高了成本,都將轉(zhuǎn)嫁給制造商成本和消費(fèi)者帳單,以及更高的缺料風(fēng)險(xiǎn)。

Chrent兩倍的Bank群組、通道架構(gòu)與突發(fā)存取長(zhǎng)度

Bank意指DRAM顆??蓡为?dú)運(yùn)作的儲(chǔ)存單元。DDR5采用八個(gè)Bank群組而成的32Bank,是DDR4兩倍。DRAM因儲(chǔ)存原理是需定時(shí)刷新(Refresh)數(shù)據(jù)的電容,DDR4與前代刷新時(shí)無(wú)法執(zhí)行其他操作,但DDR5可透過(guò)Same Bank Refresh (REFsb)命令,允許系統(tǒng)刷新某些Bank時(shí),可存取其他Bank的數(shù)據(jù)。

換言之,DDR5存取可用性起碼是DDR4兩倍。

DDR5另一個(gè)規(guī)格面重大變化(也許是最重要者),在于將雙通道實(shí)作于單模組。過(guò)去DDR都是72位元(64位元數(shù)據(jù)+8位元ECC),但DDR5變成兩組40位元(32位元數(shù)據(jù)+8位元ECC)。兩個(gè)較小獨(dú)立通道可提高存儲(chǔ)器存取效率,特別是縮短存取延遲。分而治之的結(jié)構(gòu),也可便于提高信號(hào)完整性。

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看起來(lái)似乎好棒?但對(duì)服務(wù)器會(huì)用到的ECC模組就不是這樣了,因拆成兩邊都需要完整ECC,會(huì)增加額外顆粒數(shù)量,例如原本18個(gè)顆粒的ECC模組就可能變成20顆,意味更高成本。

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再來(lái)就是跟以上雙通道結(jié)構(gòu)息息相關(guān)的突發(fā)存取長(zhǎng)度(Burst Length)了,這數(shù)字決定單一讀寫指令可存取的數(shù)據(jù)量。DDR5的BL從DDR4八倍增到16,這對(duì)時(shí)下的主流處理器是個(gè)「魔術(shù)數(shù)字」。為何?DDR5的雙通道結(jié)構(gòu)讓單次數(shù)據(jù)存取寬度變成32位元(4 Byte),BL16就代表「可一次填充處理器的64 Byte快取存儲(chǔ)器區(qū)塊」。

換句話說(shuō),一條DDR5模組可同時(shí)滿足兩個(gè)64 Byte快取區(qū)塊的需求,是DDR4兩倍。

Chrent更高的存儲(chǔ)器有效帶寬比例

一般來(lái)說(shuō),JEDECSDRAM的存儲(chǔ)器有效帶寬比例,多半是約定俗成的80%(理論和實(shí)際畢竟有差距),但DDR5結(jié)合這么多架構(gòu)改進(jìn),按某些存儲(chǔ)器模組廠商估算,這次有機(jī)會(huì)達(dá)85%~90%,很接近Rambus水準(zhǔn)(號(hào)稱90%以上)。搞了這么多年,JEDEC SDRAM「總算」看到Rambus的車尾燈,值得大書特書一下。

筆者不得不先談?wù)凴ambus這個(gè)英特爾芯片組發(fā)展史的黑歷史了。Rambus發(fā)展出一系列所謂「Protocol-Based DRAM」將傳統(tǒng)總線的定址、控制與數(shù)據(jù),都包在類似網(wǎng)絡(luò)封包的Packet內(nèi),然后DRAM內(nèi)部整合大多數(shù)控制單元功能,每顆DRAM如同一個(gè)網(wǎng)絡(luò)裝置,連接一條超高速序列(Serial)總線。也因此,Rambus DRAM不能有空存儲(chǔ)器模組,未使用存儲(chǔ)器模組須安裝「假的」CRIMM(Continuity RIMM)當(dāng)終端。

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Protocol-Based DRAM可用更少數(shù)據(jù)線就達(dá)成更高存儲(chǔ)器頻寬,也會(huì)有更高存儲(chǔ)器有效帶寬。Rambus的缺點(diǎn)也很明顯,更長(zhǎng)存取延遲、高昂制造成本、更高發(fā)熱量,以及Rambus惡名昭彰的授權(quán)費(fèi)。與PC133 SDRAM相比,同容量Rambus價(jià)格多達(dá)2~3倍。日后FB-DIMM(Fully-Buffered DIMM)也繼承類似Rambus的精神,終究難逃相同的命運(yùn)。

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Chrent更高的數(shù)據(jù)可靠度

以電容為儲(chǔ)存原理的DRAM,顆粒容量及儲(chǔ)存密度成長(zhǎng),背后藏著諸多潛在風(fēng)險(xiǎn),如像構(gòu)成地球低強(qiáng)度背景輻射的帶電粒子,引起位元翻轉(zhuǎn)的存儲(chǔ)器軟錯(cuò)誤(Soft Error),這也成為潛在安全攻擊目標(biāo)。這也是為何高效能非揮發(fā)性存儲(chǔ)器一直視為遲早取代DRAM的主因之一(雖然遲遲沒(méi)有發(fā)生)。

為了強(qiáng)化穩(wěn)定性,DDR5支持晶粒內(nèi)建糾錯(cuò)(On-DieECC)機(jī)制,每128位元數(shù)據(jù)就附帶8位元糾錯(cuò)碼。不過(guò)筆者并不認(rèn)為這能取代標(biāo)準(zhǔn)ECC模組,只能說(shuō)確保容量更大的DDR5顆??删S持和過(guò)去同等級(jí)的數(shù)據(jù)可靠度。

這會(huì)增加多少潛在顆粒成本,只有原廠自己心知肚明。總之談錢傷感情,就干脆不談了。

Chrent

同場(chǎng)加映:英特爾Atom x6000系列的In-Band ECC

既然全文提到這么多次ECC,筆者就同場(chǎng)加映談?wù)動(dòng)⑻貭栃乱淮鶤tom x6000處理器(代號(hào)Elkhart Lake)導(dǎo)入的In-Band ECC(或稱In-Line ECC)技術(shù),不需要ECC存儲(chǔ)器模組也能達(dá)到相似數(shù)據(jù)可靠度。

針對(duì)工業(yè)自動(dòng)化的相關(guān)應(yīng)用,英特爾Atom x6000系列補(bǔ)強(qiáng)不少新功能,如工業(yè)級(jí)時(shí)間敏感網(wǎng)絡(luò)(TimeSensitive Networking,TSN)和時(shí)間協(xié)調(diào)運(yùn)算(Time Coordinated Computing,TCC),安全性和管理性也絲毫不含糊?;旧?,論針對(duì)特定生態(tài)系統(tǒng)的解決方案完整度,也是現(xiàn)階段AMD依舊不及英特爾的先天弱點(diǎn)。

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說(shuō)穿了,In-BandECC藉由DRAM內(nèi)分割一塊特定區(qū)域,存放存儲(chǔ)器數(shù)據(jù)的ECC碼。以Atom x6000為例,每64 Byte數(shù)據(jù)分配到2 Byte ECC,存儲(chǔ)器容量預(yù)留1/32放置后者。處理器存儲(chǔ)器控制也勢(shì)必多出相關(guān)后繼處理步驟。

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但天底下沒(méi)有免費(fèi)的午餐,In-Band ECC固然達(dá)成「低成本的高可靠度」,但前提是犧牲存儲(chǔ)器的讀寫性能。照英特爾官方說(shuō)法,啟動(dòng)In-Band ECC后,存儲(chǔ)器讀取效能劇降至原本一半,存儲(chǔ)器寫入更下探到三分之一。話說(shuō)回來(lái),這對(duì)工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用,或許的確是值得的代價(jià)。

Chrent最后

最后,終于是升級(jí)存儲(chǔ)器的好時(shí)機(jī)了嗎?

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秉持勤儉持家的原則,筆者死守DDR3多年,連現(xiàn)在用的主機(jī)板都刻意選支持DDR3的華碩Z170M-3 D3,死撐活撐,直到最近微軟Windows 11判了確定無(wú)法升級(jí)的死刑??丛谶t早得面對(duì)現(xiàn)實(shí)升級(jí)整臺(tái)桌機(jī)的份上,看到DDR5明顯演化,說(shuō)不想直奔DDR5絕對(duì)是騙人的。

但時(shí)下世界正處于史上前所未見(jiàn)的「萬(wàn)物缺料」,什么都漲,DDR5價(jià)格何時(shí)才能降到可負(fù)擔(dān)的水準(zhǔn),筆者實(shí)在毫無(wú)樂(lè)觀的理由,只能繼續(xù)看硬件測(cè)試網(wǎng)站的效能測(cè)試數(shù)據(jù)過(guò)過(guò)干癮了。


ChrentDDR5系統(tǒng)的實(shí)際測(cè)試視頻由JEDEC JC40.5小組委員會(huì)主席 Randy White主講,介紹了DDR5系統(tǒng)的實(shí)際測(cè)試,Randy參與了DDR總線測(cè)試規(guī)范制定。

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