5 月 7 日,海通證券分析師杰夫·普發(fā)布研究報告,確認蘋果公司已開始研制搭載M2 Ultra芯片的AI服務器。
據(jù)投資報告透露,通過對供應鏈的調查,發(fā)現(xiàn)富士康正著手組裝采用M2 Ultra芯片的AI服務器,預計于2025年末推出配備M4芯片的新款服務器。
此外,IT之家于4月份報道,蘋果可能正研發(fā)自有的AI服務器芯片,利用臺積電的3nm制程技術,有望于2025下半年實現(xiàn)量產。該項決策彰顯出蘋果對內部產業(yè)鏈的進一步整合策略。蘋果或將借助自主芯片提升數(shù)據(jù)中心及云端AI工具的性能。
雖然有傳聞稱蘋果將更傾向于在設備端處理其眾多AI工具,但部分操作仍需在云端完成。待到M4服務器可在數(shù)據(jù)中心運行后,蘋果的全新AI戰(zhàn)略有望順利推進。
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M3 Ultra 蘋果最強芯片 80 核 GPU,32 核 NPU

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