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西電-智芯工業(yè)半導(dǎo)體器件與感存算芯片技術(shù)聯(lián)合實驗室簽約揭牌

冬至配餃子 ? 來源:網(wǎng)絡(luò)整理 ? 作者:網(wǎng)絡(luò)整理 ? 2024-04-29 10:22 ? 次閱讀
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北京智芯微電子科技有限公司(簡稱“智芯公司”)與西安電子科技大學(xué)(簡稱“西電”)成功舉辦了“西電-智芯工業(yè)半導(dǎo)體器件與感存算芯片技術(shù)聯(lián)合實驗室”的簽約暨揭牌儀式。這一合作標(biāo)志著雙方在科技創(chuàng)新和產(chǎn)學(xué)研用融合方面邁出了重要的一步。

智芯公司,作為國家電網(wǎng)公司芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展的使命擔(dān)當(dāng)者,自2010年成立以來,一直致力于推動工業(yè)芯片技術(shù)的發(fā)展。而西電作為我國電子信息技術(shù)領(lǐng)域的頂尖學(xué)府,擁有雄厚的技術(shù)研發(fā)實力和豐富的教育資源。

聯(lián)合實驗室的成立,將依托雙方在各自領(lǐng)域的優(yōu)勢,重點圍繞存內(nèi)計算、感存算一體化、智能傳感器設(shè)計、新型供能技術(shù)等新興技術(shù)方向開展深入的技術(shù)攻關(guān)與緊密合作。這將有助于加速科技創(chuàng)新和成果產(chǎn)業(yè)化的步伐,推動感存算芯片在工業(yè)和電力相關(guān)領(lǐng)域的應(yīng)用,進而有力支撐新型電力系統(tǒng)建設(shè)。

在簽約儀式上,智芯公司總經(jīng)理趙東艷表示,希望通過共建聯(lián)合實驗室,進一步發(fā)揮西電及智芯公司的各自優(yōu)勢,加快“產(chǎn)學(xué)研用”融合,為工業(yè)半導(dǎo)體器件與感存算芯片技術(shù)的發(fā)展注入新的活力。同時,中國科學(xué)院院士郝躍也對雙方的合作表示了高度的認(rèn)可和期待,他希望聯(lián)合實驗室能夠成為前沿技術(shù)研究與應(yīng)用的重要平臺,形成一批重大科技成果。

聯(lián)合實驗室的成立,不僅將推動雙方在技術(shù)、人才、資源等方面的深度合作,還將為工業(yè)半導(dǎo)體器件與感存算芯片技術(shù)的發(fā)展提供強有力的支撐。未來,我們有理由相信,這一合作將在推動科技創(chuàng)新、促進產(chǎn)業(yè)升級等方面發(fā)揮重要作用,為我國的電子信息技術(shù)發(fā)展貢獻新的力量。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
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