隨著光模塊市場需求持續(xù)攀升，行業(yè)競爭日益激烈，價(jià)格競爭也開始顯露端倪，這對光模塊企業(yè)構(gòu)成了一項(xiàng)挑戰(zhàn)。

自2023年以來，人工智能熱潮推動(dòng)了算力需求的增長，對光模塊速率和功耗提出了更高標(biāo)準(zhǔn)。今年800G的需求量龐大，客戶需求沒有減少。根據(jù)交付計(jì)劃的進(jìn)展，預(yù)計(jì)未來幾個(gè)季度的出貨量將進(jìn)一步增加。

根據(jù)多家機(jī)構(gòu)的研究報(bào)告，800G光模塊在人工智能算力產(chǎn)業(yè)鏈中扮演著至關(guān)重要的角色，被認(rèn)為是其中確定性最高的環(huán)節(jié)之一。

800G光模塊的增長主要源自人工智能技術(shù)的發(fā)展和算力需求的上升。全球數(shù)據(jù)中心的建設(shè)推動(dòng)了對高速光器件產(chǎn)品的持續(xù)穩(wěn)定增長，特別是高速率產(chǎn)品需求增長迅速。

乘光網(wǎng)絡(luò)擁有QSFP-DD和OSFP封裝形式的光模塊，是一系列可插拔光收發(fā)器模塊，專為數(shù)據(jù)中心800G以太網(wǎng)鏈路而設(shè)計(jì)，通過8對并行 MMF（帶 FEC），傳輸距離可達(dá)2公里，符合QSFP-DD MSA和IEEE P802.3bs，光模塊符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)。

據(jù)相關(guān)機(jī)構(gòu)預(yù)測，從2022年到2027年，光模塊的全球市場規(guī)模預(yù)計(jì)將以每年約11%的復(fù)合年增長率增長，到2027年有望超過200億美元。

未來，隨著高端產(chǎn)品的不斷放量，有望為行業(yè)提供更多業(yè)績支撐。作為光傳輸設(shè)備的關(guān)鍵組件，光模塊的市場需求將持續(xù)增長。

從2023年開始，光模塊速率迭代周期預(yù)計(jì)將從每4年翻一倍縮短至每2年翻一倍。2024年到2025年仍將是全球人工智能軍備競賽的關(guān)鍵時(shí)期，算力需求將繼續(xù)迅速增長，光互聯(lián)領(lǐng)域有望持續(xù)受益。

2022年，云服務(wù)提供商開始逐步引入800G光模塊產(chǎn)品；到2024年，預(yù)計(jì)800G光模塊將迎來大規(guī)模出貨，而2025年則有望成為1.6T光模塊商用元年，標(biāo)志著新一輪光模塊迭代周期的開啟。

據(jù)消息稱，2024年全球?qū)?00G產(chǎn)品的需求總量大，客戶需求明確。根據(jù)交付節(jié)奏，預(yù)計(jì)后幾個(gè)季度的800G產(chǎn)品出貨量將增加。然而，全球EML等原材料供應(yīng)仍偏緊張，行業(yè)尚未完全達(dá)到客戶理想的交付水平，暗示著更多出貨量仍在后續(xù)。

2024年預(yù)計(jì)主要是800G光模塊的量產(chǎn)年，與此同時(shí)，以太網(wǎng)交換機(jī)的400G光模塊也將迅速增加。未來，預(yù)計(jì)有更多以太網(wǎng)客戶的產(chǎn)品將升級至800G光模塊，而1.6T光模塊也將在明年量產(chǎn)。此外，傳統(tǒng)的EML方案、硅光方案或LPO等方案也將陸續(xù)得到驗(yàn)證。

在云計(jì)算時(shí)代，通信領(lǐng)域的發(fā)展相對于計(jì)算領(lǐng)域來說稍顯滯后。一般情況下，芯片的迭代周期約為2至3年，而通信技術(shù)的迭代周期則約為4至5年。然而，在人工智能的推動(dòng)下，通信和計(jì)算的重要性變得日益相等。英偉達(dá)的進(jìn)展顯示，芯片的迭代速度已經(jīng)縮短至1年，而通信技術(shù)的迭代速度也正被大幅度壓縮至1.5年甚至1年。在這樣的背景下，技術(shù)領(lǐng)先且與客戶合作緊密的頂尖廠商將進(jìn)一步擴(kuò)大其優(yōu)勢。隨著高端需求持續(xù)增長和技術(shù)迭代速度的提升，行業(yè)格局有望進(jìn)一步向頭部廠商集中。隨著人工智能市場的不斷擴(kuò)大，光通信行業(yè)可能迎來歷史上發(fā)展最為繁榮的階段之一。

審核編輯 黃宇