中國未來獨(dú)角獸TOP100

4月24-25日，由民建中央、中國科協(xié)指導(dǎo)，民建浙江省委會(huì)、中國投資發(fā)展促進(jìn)會(huì)聯(lián)合主辦的第八屆萬物生長(zhǎng)大會(huì)在杭州國際博覽中心舉行。在中國未來獨(dú)角獸大會(huì)上，中國投資發(fā)展促進(jìn)會(huì)創(chuàng)投專委會(huì)聯(lián)合微鏈共同發(fā)布《2024中國未來獨(dú)角獸TOP100榜單》，左藍(lán)微電子成功入選。

資本與產(chǎn)業(yè)深度融合，共鑄國產(chǎn)芯片新輝煌

本次榜單緊貼國家戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展政策，聚焦海洋空天、集成電路、企業(yè)服務(wù)、人工智能、先進(jìn)制造、新出海、新能源新材料、新消費(fèi)、醫(yī)療健康、元宇宙（AIGC）十大關(guān)鍵領(lǐng)域，瞄準(zhǔn)近三年融資較為活躍或融資金額較大、發(fā)展迅速的企業(yè)，尤其是在新質(zhì)生產(chǎn)力方面表現(xiàn)出色的企業(yè)，以挖掘出全國范圍內(nèi)最具潛力成為未來獨(dú)角獸的100家企業(yè)。

集成電路是信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的核心，是支撐經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展和保障國家安全的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)，其中涉及多個(gè)環(huán)節(jié)，包括半導(dǎo)體材料及設(shè)備的生產(chǎn)、集成電路的設(shè)計(jì)與制造，以及集成電路的封裝測(cè)試。從2023年開始，集成電路領(lǐng)域新創(chuàng)公司減少，但存量項(xiàng)目的融資活躍，資本更加聚焦細(xì)分領(lǐng)域。

左藍(lán)微電子能夠成功入選，并成為集成電路領(lǐng)域10家上榜企業(yè)之一，彰顯了公司在該領(lǐng)域的卓越實(shí)力，也印證了公司在行業(yè)內(nèi)的領(lǐng)先地位及得到社會(huì)各界的廣泛認(rèn)可。

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深耕射頻前端器件，提升綜合競(jìng)爭(zhēng)力

目前，國內(nèi)射頻前端市場(chǎng)規(guī)模保持快速增長(zhǎng)，國產(chǎn)替代有序推進(jìn)。自左藍(lán)微電子創(chuàng)立以來，始終保持初“芯”，在研發(fā)上投入了大量人力和財(cái)力，研發(fā)能力、產(chǎn)品性能不斷提升。經(jīng)過持續(xù)八年的經(jīng)營實(shí)踐和產(chǎn)品研發(fā)，射頻前端器件已涵蓋SAW、TC-SAW到PESAW、PEBAW、射頻前端模組，應(yīng)用領(lǐng)域也逐步從智能手機(jī)向基站、汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)等拓展。

隨著5G逐步向5.5G推進(jìn)，5.5G也迎來商用元年，中國移動(dòng)在杭州全球首發(fā)5.5G商用部署，公布首批100個(gè)5.5G網(wǎng)絡(luò)商用城市名單，正式打響了商用元年的“第一槍”。

5.5G相較于5G，通過更多的物理頻譜組合，更大的物理帶寬實(shí)現(xiàn)CA（載波聚合），進(jìn)一步提升了上傳和下載的速率，因此5.5G對(duì)于射頻前端廠商的芯片設(shè)計(jì)和模組化能力提出了更多的要求，左藍(lán)微電子將持續(xù)密切關(guān)注國際前沿技術(shù)演進(jìn)，積極進(jìn)行技術(shù)儲(chǔ)備，及時(shí)推出適配市場(chǎng)應(yīng)用需求以及場(chǎng)景化的射頻前端產(chǎn)品。

除了堅(jiān)持高研發(fā)投入外，左藍(lán)微電子也非常重視綜合競(jìng)爭(zhēng)力的提升，知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)、質(zhì)量管理體系打造、供應(yīng)鏈建設(shè)、客戶服務(wù)等方面都在有序進(jìn)行中。

未來，左藍(lán)微電子仍將繼續(xù)堅(jiān)持高質(zhì)量發(fā)展，用“芯”打磨每一件產(chǎn)品，以高性能、小型化、集成化、模組化的產(chǎn)品增強(qiáng)行業(yè)影響力與市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。

審核編輯：劉清