在過(guò)去的幾年中，隨著科技的不斷進(jìn)步和市場(chǎng)需求的快速變化，以“應(yīng)用為導(dǎo)向的芯片設(shè)計(jì)”成為了電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（EDA）行業(yè)的一個(gè)重要趨勢(shì)。
“以應(yīng)用為導(dǎo)向”也就是從實(shí)際應(yīng)用出發(fā)，側(cè)重于滿足特定應(yīng)用場(chǎng)景的需求。這一趨勢(shì)的興起，主要是因?yàn)槿?a target="_blank">RISC-V、Chiplet和AI等技術(shù)的爆發(fā)引領(lǐng)了許多新的應(yīng)用需求。同時(shí)，隨著摩爾定律的極限逐漸顯現(xiàn)，PPA越來(lái)越難，傳統(tǒng)的通用解決方案已經(jīng)難以滿足所有類型的應(yīng)用，尤其是在國(guó)產(chǎn)化的背景下，差異化的需求更加突出。這不僅是國(guó)產(chǎn)EDA的一大挑戰(zhàn)，也是一大機(jī)會(huì)。
思爾芯，作為國(guó)內(nèi)首家數(shù)字EDA供應(yīng)商，已經(jīng)在這一浪潮中有了前瞻性布局。憑借完善的數(shù)字前端EDA解決方案，圍繞‘精準(zhǔn)芯策略’（Precision Chip Strategy, PCS），采用異構(gòu)驗(yàn)證方法，以及并行驅(qū)動(dòng)和左移周期方法，旨在確保芯片設(shè)計(jì)正確（Design the Chip Right），也確保設(shè)計(jì)正確芯片（Design the Right Chip）。
這兩個(gè)概念雖相似，但涉及芯片設(shè)計(jì)過(guò)程中的不同方面：一方面是設(shè)計(jì)準(zhǔn)確性的強(qiáng)調(diào)，防止成本損失和錯(cuò)過(guò)市場(chǎng)機(jī)會(huì)，也是業(yè)內(nèi)一直以來(lái)所強(qiáng)調(diào)的；另一方面則是創(chuàng)新設(shè)計(jì)方法和工具，以高效且精準(zhǔn)地設(shè)計(jì)出真正有市場(chǎng)價(jià)值的芯片。
隨著越來(lái)越多的系統(tǒng)級(jí)企業(yè)開(kāi)始自主進(jìn)行芯片設(shè)計(jì)，思爾芯也迎來(lái)了新的市場(chǎng)機(jī)遇?？蛻羧后w已經(jīng)擴(kuò)展到包括百度、小鵬汽車等全球知名企業(yè)。思爾芯的EDA工具也進(jìn)行了專門(mén)的優(yōu)化，以適應(yīng)這些系統(tǒng)級(jí)企業(yè)的需求，使得連軟件工程師也能參與到系統(tǒng)級(jí)芯片的設(shè)計(jì)中。
考慮到軟件系統(tǒng)和芯片設(shè)計(jì)的復(fù)雜性，思爾芯采用了模塊化的“搭積木”方式，推動(dòng)了IP平臺(tái)化并實(shí)現(xiàn)了預(yù)集成（pre-integrated）和驗(yàn)證就緒（verification ready）的高級(jí)模塊，極大地簡(jiǎn)化了設(shè)計(jì)過(guò)程，使得軟件工程師、系統(tǒng)制造商和軟件供應(yīng)商可以更有效地開(kāi)發(fā)芯片。
思爾芯還通過(guò)與生態(tài)伙伴的緊密合作，學(xué)習(xí)和了解各種應(yīng)用的痛點(diǎn)，共同打造符合市場(chǎng)需求的參考設(shè)計(jì)。通過(guò)這些戰(zhàn)略布局和創(chuàng)新實(shí)踐，在應(yīng)用導(dǎo)向的芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域，思爾芯已經(jīng)和眾多企業(yè)一起，開(kāi)拓出一片新天地