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安凱微2023年年度報告:芯片銷售數(shù)量增長30%,聚焦物聯(lián)網(wǎng)攝像機(jī)芯片領(lǐng)域

微云疏影 ? 來源:綜合整理 ? 作者:綜合整理 ? 2024-04-28 09:16 ? 次閱讀
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近期,安凱微公布了2023年業(yè)績報告,全年?duì)I收達(dá)到了57億多元,同比增幅為12.5%。值得注意的是,其芯片銷售額同比上漲超過三分之一。安凱微解釋稱,營收增長主要得益于兩方面因素:首先,公司自主研發(fā)的第四代物聯(lián)網(wǎng)攝像機(jī)芯片系列在輕算力及雙目攝像機(jī)市場表現(xiàn)出色,需求持續(xù)旺盛;其次,隨著芯片系列的完善,公司在物聯(lián)網(wǎng)攝像機(jī)芯片市場的競爭力得到提升,客戶滲透率逐步提高。

然而,受半導(dǎo)體行業(yè)整體市場需求疲軟和激烈競爭的影響,公司綜合毛利率有所下滑。此外,公司對高算力、高清物聯(lián)網(wǎng)攝像機(jī)芯片以及工業(yè)級物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用處理器芯片進(jìn)行了產(chǎn)業(yè)布局,加大了研發(fā)投入,導(dǎo)致凈利潤和非經(jīng)常性損益凈利下降,研發(fā)投入占比上升。

如今,AI技術(shù)正在迅速普及,推動智能硬件需求不斷攀升。據(jù)前瞻產(chǎn)業(yè)研究院估算,2020年中國智能硬件設(shè)備市場規(guī)模已達(dá)10,767億元。預(yù)計(jì)未來幾年,中國智能硬件行業(yè)仍將保持高速增長,到2026年市場規(guī)模有望達(dá)到2萬億元。

物聯(lián)網(wǎng)智能硬件SoC芯片技術(shù)的進(jìn)步推動了物聯(lián)網(wǎng)智能硬件的飛速發(fā)展,同時也對芯片提出了更高的要求,如更高的計(jì)算性能、更低的功耗、更優(yōu)的無線連接能力以及更強(qiáng)大的人工智能處理能力。安凱微的SoC芯片涵蓋了無算力和輕量級算力兩種類型,并具備自研NPU,將持續(xù)優(yōu)化創(chuàng)新以適應(yīng)智能化發(fā)展需求。在低功耗和無線連接技術(shù)等方面,公司也有著豐富的經(jīng)驗(yàn)和技術(shù)儲備,有助于更高效地實(shí)現(xiàn)萬物智能互聯(lián)。

安凱微表示,將推進(jìn)物聯(lián)網(wǎng)攝像機(jī)芯片繼續(xù)向高清化、智能化、XR化發(fā)展。積極推進(jìn)已流片在驗(yàn)證的第五代物聯(lián)網(wǎng)攝像機(jī)芯片的研發(fā)和市場化工作,并結(jié)合自身項(xiàng)目規(guī)劃和市場發(fā)展情況推進(jìn)下一代(8K像素分辨率)芯片產(chǎn)品的研發(fā)工作;算力方面,加強(qiáng)機(jī)器學(xué)習(xí)技術(shù)的研發(fā)和創(chuàng)新,積極推進(jìn)大語言模型和大視覺模型端側(cè)實(shí)現(xiàn)技術(shù)的研發(fā),并推進(jìn)具有較高算力物聯(lián)網(wǎng)攝像機(jī)芯片的研發(fā)和市場化,以實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品系列(包括在研)從100萬像素到高至8K像素全覆蓋,并兼具無算力和輕量級、小算力類型,拓展端側(cè)中小算力芯片的應(yīng)用范圍,滿足市場多樣化的需求。物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用處理器芯片持續(xù)迭代升級,提升產(chǎn)品性能和可靠性,鞏固市場份額,并推動工業(yè)級芯片的流片和市場化,深化在工業(yè)芯片領(lǐng)域的布局。針對智能門鎖市場,有針對性的優(yōu)化相關(guān)系列芯片,鞏固在這個市場全系列芯片及完整解決方案的供應(yīng)商優(yōu)勢。

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