2023年，芯碁微裝取得營收8.29億人民幣，同比上升27.07%；歸母凈利潤達1.79億人民幣，同比增長31.28%；扣除非經常性損益后的凈利潤為1.58億人民幣，同比增長35.7%。

2024年第一季度，芯碁微裝繼續(xù)保持高速增長，營收達1.98億人民幣，同比增長26.26%；歸母凈利潤為3976.04萬人民幣，同比增長18.66%；扣除非經常性損益后的凈利潤為3678.67萬人民幣，同比增長33.16%。

芯碁微裝表示，業(yè)績的顯著增長得益于PCB市場的高端化趨勢，以及公司在PCB線路和阻焊層曝光領域的技術創(chuàng)新。公司在最小線寬、產能、對位精度等關鍵性能指標上擁有領先地位，推動了產品體系的高端化升級。同時，公司還以產品穩(wěn)定性、可靠性、性價比及本土服務優(yōu)勢，提高了產品市場滲透率。

直寫光刻技術相較于傳統(tǒng)曝光方式，具備更高的曝光精度、良率、成本效益、靈活性和生產效率，能夠滿足高端PCB產品的技術需求，逐漸成為PCB制造中的主流曝光工藝。隨著國內PCB產業(yè)規(guī)模的擴大，以及大算力時代對高階PCB板、ABF板的需求增加，直接成像設備的需求也日益旺盛。

報告期內，芯碁微裝緊跟下游PCB制造業(yè)的發(fā)展趨勢，專注于HDI板、大尺寸MLB板、類載板、IC載板等高端線路板，持續(xù)提升PCB線路和阻焊曝光領域的技術水平。憑借產品穩(wěn)定性、可靠性、性價比及本地化服務優(yōu)勢，產品市場滲透率迅速增長，展現(xiàn)出公司在直寫光刻領域的強大實力。

在國際化方面，芯碁微裝積極拓展海外市場，2022年設備已銷往日本、越南市場，2023年成功銷往泰國、越南、日本、韓國和澳洲等地，出口訂單表現(xiàn)出色。面對東南亞地區(qū)PCB廠商的建廠熱潮，公司已提前布局全球化策略，加強在東南亞市場的建設，計劃設立泰國子公司，提升國際競爭力。

此外，芯碁微裝在泛半導體領域也取得了多項突破，直寫光刻技術的應用范圍不斷拓寬，產品可用于IC、MEMS、生物芯片、分立功率器件等制造、IC掩膜版制造、先進封裝、顯示光刻、光伏電鍍銅等多個環(huán)節(jié)。公司正與各細分領域的龍頭客戶展開戰(zhàn)略合作，在手訂單保持快速增長。

在載板方面，先進封裝帶動了ABF載板市場的增長，載板市場表現(xiàn)良好，同比增速較快。其中，MAS4設備已實現(xiàn)4微米的精細線寬，達到海外一流競品同等水平，目前已發(fā)至客戶端驗證。

在先進封裝領域，芯碁微裝的直寫光刻設備不僅具備無掩膜帶來的成本及操作便捷優(yōu)勢，而且在再布線、互聯(lián)、智能糾偏、大面積芯片封裝等方面均具有明顯優(yōu)勢。目前，公司已與華天科技、紹興長電等知名企業(yè)建立合作關系，設備在客戶端進展順利，并已獲得大陸頭部先進封裝客戶的連續(xù)重復訂單。

在掩膜版制版領域，我司服務多樣化客戶群體，其中LDW系列90納米制程節(jié)點制版設備于2023年首發(fā)，現(xiàn)已得到客戶驗證。在新型顯示領域，直寫光刻機正逐漸取代底片曝光技術，我司采取重點推進NEX-W機型，成功進入客戶供應鏈，推動該領域市場銷售增長。

在引線框架領域，我們應用客戶戰(zhàn)略，借助WLP、PLP等半導體封裝領域的產品開發(fā)與客戶資源優(yōu)勢，推動蝕刻工藝替代傳統(tǒng)沖壓工藝。

在新能源光伏領域，我們積極推動直寫光刻設備在光伏領域的產品研發(fā)和產業(yè)化驗證，在HJT/Topcon/XBC等新型太陽能電池技術領域持續(xù)發(fā)展。目前已與多家電池頭部企業(yè)展開緊密合作，設備已于2023年分別交付光伏龍頭企業(yè)和海外客戶，并獲得國內外光伏企業(yè)客戶好評。同時，我們將根據(jù)下游市場需求提供圖形一體化解決方案，隨著電鍍銅技術的成熟，未來將有更大的拓展空間。

2023年，芯碁微裝泛半導體業(yè)務收入達1.88億元，同比大幅增長近97%。

業(yè)界專家表示，作為國內直寫光刻設備的領軍者，隨著國內中高端PCB需求增長以及國產化率要求提高，加之我司在載板、先進封裝、新型顯示、掩模版制版、功率分立器件、光伏電鍍銅等領域的快速布局，相關產品將進一步拓寬公司產品線，釋放更大的成長潛力，營收規(guī)模也將穩(wěn)步擴大。