近日，合肥世紀(jì)金芯半導(dǎo)體與日本某客戶簽署協(xié)議，將于未來三年內(nèi)提供總計(jì)13萬片的8英寸SiC襯底片，訂單總額達(dá)2億美元。

目前，世紀(jì)金芯的6英寸SiC襯底片已與國內(nèi)多家知名外延及晶圓廠商建立訂單關(guān)系，其8英寸SiC襯底片也已經(jīng)和HT、ZDK兩家單位開展多次產(chǎn)品驗(yàn)證，并與臺灣HY、JJ、韓國GJ實(shí)驗(yàn)室、SX等機(jī)構(gòu)進(jìn)行洽談，預(yù)計(jì)2024年下半年將有訂單落地。

據(jù)了解，世紀(jì)金芯近期在8英寸SiC襯底片領(lǐng)域取得重要突破，成功開發(fā)出可重復(fù)生長出4H晶型、直徑大于200mm、厚度超過10mm的晶體的8寸SiC單晶生長技術(shù)。此外，公司還建成了8寸加工線，以配合8寸單晶生長。經(jīng)過工藝優(yōu)化后，預(yù)計(jì)8寸SiC晶錠厚度將達(dá)到20mm以上。

據(jù)悉，2024年2月，合肥工廠的8英寸SiC加工線正式貫通并開始小批量生產(chǎn)，預(yù)計(jì)7月即可實(shí)現(xiàn)批量生產(chǎn)交付。

合肥世紀(jì)金芯半導(dǎo)體有限公司專注于第三代半導(dǎo)體碳化硅功能材料的研發(fā)與生產(chǎn)，成立于2019年12月，注冊資本3.5億元，總部位于合肥。

公司一期廠區(qū)位于合肥市高新區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)園A1棟，擁有涵蓋碳化硅單晶生長、晶體加工、材料表征的全流程生產(chǎn)線。其母公司北京世紀(jì)金光半導(dǎo)體有限公司前身是成立于1970年的中原半導(dǎo)體研究所。

值得一提的是，2022年9月9日，合肥世紀(jì)金芯半導(dǎo)體有限公司年產(chǎn)3萬片6英寸碳化硅單晶襯底項(xiàng)目在合肥市高新區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)園順利投產(chǎn)。