芯華章攜PIL處理器在環(huán)仿真即將亮相北京車展！
北京車展作為全球汽車工業(yè)的重要盛會(huì)，一直是各大汽車制造商和科技公司展示最新技術(shù)和產(chǎn)品的重要平臺(tái)。
4月25日上午，芯華章將攜手中國汽車芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟（簡稱“芯片聯(lián)盟”）舉辦新聞發(fā)布會(huì)，首發(fā)針對汽車垂直系統(tǒng)的創(chuàng)新方案——PIL（Processor-in-the-Loop）處理器在環(huán)仿真解決方案。真正賦能從場景到算法到芯片的全系統(tǒng)仿真，讓系統(tǒng)定義芯片落地實(shí)現(xiàn)。
新聞發(fā)布會(huì)
4月25日上午 0930
E1-W03 中國汽車芯片聯(lián)盟展區(qū)
審核編輯：劉清
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原文標(biāo)題：芯華章攜PIL處理器在環(huán)仿真即將亮相北京車展！
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