晶圓是半導(dǎo)體芯片制造的基本材料之一，它是一種圓形硅片，可以在上面制造各種芯片電路，例如微處理器、存儲芯片、傳感器等。在芯片的制備過程中，晶圓調(diào)平在晶圓檢測和光刻等環(huán)節(jié)中起到至關(guān)重要的作用，且直接影響著芯片的制造質(zhì)量和性能。晶圓調(diào)平關(guān)鍵在于通過各維度的精密定位將晶圓快速調(diào)整到正確位姿進(jìn)行檢測或光刻等工藝操作。壓電納米運(yùn)動平臺以其高精度、快速的響應(yīng)速度著稱，非常適用于晶圓調(diào)平。隨著制備的工藝的發(fā)展，使用的晶圓越薄，制造成本越低，直徑越大，每個(gè)晶圓可以產(chǎn)生的半導(dǎo)體芯片數(shù)量就越多。因此，多維度大負(fù)載壓電運(yùn)動平臺需求日益增多。

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H64系列壓電六軸運(yùn)動平臺

H64系列壓電六軸運(yùn)動平臺專為大負(fù)載需求晶圓調(diào)平裝置設(shè)計(jì)，具有大承載、高精度、快速響應(yīng)的特點(diǎn)?？僧a(chǎn)生X、Y、Z、θx、θy、θz六個(gè)自由度運(yùn)動，毫秒級響應(yīng)時(shí)間，承載可達(dá)10kg，閉環(huán)直線分辨率≤1.25nm，偏轉(zhuǎn)分辨率≤50nrad，閉環(huán)線性度≤0.167%F.S.，滿負(fù)載諧振頻率≤150Hz。產(chǎn)品外觀如下圖所示。

產(chǎn)品應(yīng)用

H64系列壓電六軸運(yùn)動平臺可廣泛應(yīng)用于六軸精密定位、半導(dǎo)體設(shè)備、光刻機(jī)、晶圓檢測、微加工、醫(yī)療、航空航天等。

測試圖

技術(shù)參數(shù)

配套控制器

E70.D6S非常適用于驅(qū)動H64系列壓電六軸運(yùn)動平臺。E70.D6S為2個(gè)3通道模塊化E70級聯(lián)形成，具有6個(gè)通道，最多可級聯(lián)32個(gè)模塊達(dá)96通道。采用DC24V供電，可通過外部模擬信號或RS-422接口數(shù)字通信控制，開、閉環(huán)可選，集成式PZT&sensor迷你接口便于連接，外部可設(shè)定控制功能，操作簡單便捷。

審核編輯 黃宇