焊點(diǎn)的可靠性是電子封裝的終極要求，然而，電子封裝的有效壽命受到各種熱機(jī)械變形的影響。蠕變被認(rèn)為是焊點(diǎn)失效的最主要機(jī)制之一。

蠕變的基本概念
蠕變是材料在高溫和應(yīng)力作用下發(fā)生的一種緩慢變形現(xiàn)象，通常只有在操作溫度約為焊料熔點(diǎn)的 50%（即 T=0.5Tm）時(shí)才會(huì)出現(xiàn)蠕變。焊點(diǎn)在長時(shí)間的工作過程中，受到溫度和載荷的交互作用，容易發(fā)生蠕變。這種變形可能導(dǎo)致焊點(diǎn)的形狀變化、應(yīng)力集中、裂紋產(chǎn)生，進(jìn)而影響焊點(diǎn)的可靠性。蠕變性能是指材料在高溫和持續(xù)應(yīng)力作用下的抗變形能力，它反映了材料的穩(wěn)定性和耐久性。
影響焊點(diǎn)蠕變性能的因素
1.溫度：高溫環(huán)境容易促使焊點(diǎn)蠕變，因?yàn)楦邷乜梢栽黾硬牧系臒嵴駝?dòng)，降低其抗變形的阻力，同時(shí)也可以加速位錯(cuò)和空位等缺陷的運(yùn)動(dòng)和擴(kuò)散，導(dǎo)致材料的塑性變形。因此，在高溫條件下工作的焊接結(jié)構(gòu)需要特別注意蠕變性能。
2.應(yīng)力：大應(yīng)力容易引起焊點(diǎn)的塑性變形，從而加速蠕變破壞。應(yīng)力的大小和方向會(huì)影響焊點(diǎn)的應(yīng)變速率和裂紋的萌生和擴(kuò)展。一般來說，蠕變速率隨著應(yīng)力的增加而增加，而蠕變壽命隨著應(yīng)力的增加而減少。應(yīng)力的方向會(huì)影響焊點(diǎn)的各向異性，即不同方向上的蠕變性能可能不同。
3.材料選擇：不同焊點(diǎn)材料具有不同的蠕變行為，選用合適的焊接材料對(duì)于提高焊點(diǎn)可靠性至關(guān)重要。一般來說，高熔點(diǎn)、高強(qiáng)度、高韌性的材料具有較好的抗蠕變性能。此外，材料的組成、結(jié)構(gòu)、相變、晶粒尺寸、晶界特征等微觀因素也會(huì)影響其蠕變性能。

為改善焊點(diǎn)的蠕變性，可以采取以下措施：
1.材料優(yōu)化：選擇具有良好高溫穩(wěn)定性的焊接材料，降低蠕變敏感性；如金錫合金（Au-Sn）焊料，這是一種電子焊接中常用的合金，它具有高熔點(diǎn)、高強(qiáng)度、良好的抗熱疲勞性能、優(yōu)秀的抗氧化性能、高熱導(dǎo)率等優(yōu)點(diǎn)。另外，還可以通過添加微量元素或納米顆粒等方式改善焊點(diǎn)材料的組織和性能，如添加鎳、鉍、銀等元素可以提高Sn-Ag-Cu無鉛焊料的蠕變性能。
2.工藝控制：通過優(yōu)化焊接工藝，減小焊接過程中的熱應(yīng)力和殘余應(yīng)力，降低蠕變風(fēng)險(xiǎn)。例如，可以通過控制焊接溫度、時(shí)間、速度、壓力等參數(shù)，使焊點(diǎn)在焊接過程中盡可能保持均勻的溫度分布和應(yīng)力狀態(tài)，避免產(chǎn)生過熱、過冷、過壓等不利因素。此外，還可以通過后焊處理，如退火、時(shí)效、應(yīng)力消除等方式，改善焊點(diǎn)的組織和性能，消除或減小焊接過程中產(chǎn)生的缺陷和應(yīng)力。
3.溫度控制：對(duì)于在高溫環(huán)境中工作的焊接結(jié)構(gòu)，采取有效的冷卻措施，限制焊點(diǎn)溫升，減緩蠕變過程。例如，可以通過增加散熱器、風(fēng)扇、水冷等裝置，提高焊接結(jié)構(gòu)的散熱效率，降低其工作溫度，從而延長其蠕變壽命。

審核編輯 黃宇