Google即將發(fā)布的Pixel 9和Pixel 9 Pro兩款手機在設(shè)計上會有顯著改變,并且據(jù)傳將搭載兩項重要升級。首先,新的5G調(diào)制解調(diào)器將會在其中亮相,其次是具有衛(wèi)星連接功能的裝置,與蘋果在2022年推出的iPhone 14系列相似。
自2021年起,Google的Pixel系列產(chǎn)品因采用半定制的Tensor芯片組而面臨調(diào)制解調(diào)器問題。然而,Android Authority報道指出,Pixel 9和Pixel 9 Pro將采用三星的Exynos 5400 5G調(diào)制解調(diào)器。盡管具體規(guī)格尚未公布,但預(yù)計此款基帶芯片將具備更快的性能且功耗更低。
此外,據(jù)稱其軟件棧已得到提升,從而增強穩(wěn)定性。更為關(guān)鍵的是,Exynos 5400將支持3GPP Release 17,這意味著可以使用5G非地面網(wǎng)絡(luò)(NTN)進行衛(wèi)星通信。據(jù)悉,Google正致力于為Pixel手機實現(xiàn)“衛(wèi)星求救”功能,這得益于其與T-Mobile的合作以及與SpaceX的基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)。
Pixel 9和Pixel 9 Pro將支持衛(wèi)星連接,主要用于文本通信而非語音通話。然而,一款名為“衛(wèi)星網(wǎng)關(guān)”的特殊應(yīng)用程序可通過“緊急求救”功能輕松實現(xiàn)與緊急服務(wù)的聯(lián)系。
當用戶身處困境或生命受到威脅時,此項新增功能便會自動啟動。期待Google公司能持續(xù)推進此項目,因為它對挽救生命至關(guān)重要。
另外,報告并未提及的另一項升級是,Pixel 9和Pixel 9 Pro將搭載Google的Tensor G4芯片。盡管之前有消息稱,這款SoC只是Tensor G3的微調(diào)版,但實際上,新芯片將采用FOWLP或“扇出晶圓級封裝”技術(shù),與三星Exynos 2400所采用的技術(shù)相同。
這種封裝方式有助于提升性能和耐熱性,使得Tensor G4能夠維持較高的多核性能。鑒于Tensor G3曾多次出現(xiàn)過熱問題,Tensor G4的這一改進無疑將備受歡迎。
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