SK海力士在鞏固其面向AI的存儲器領(lǐng)域領(lǐng)導(dǎo)地位方面,HBM1無疑發(fā)揮了決定性作用。無論是率先開發(fā)出全球首款最高性能的HBM,還是確立并保持其在面向AI的存儲器市場的領(lǐng)先地位,這些成就的背后皆源于SK
發(fā)表于 06-18 15:31
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得益于AI需求的有力推動;高帶寬內(nèi)存(HBM)需求持續(xù)暴漲,這帶動了英偉達(dá)供應(yīng)商SK海力士盈利大增158%。 據(jù)SK海力士公布的財務(wù)業(yè)績數(shù)據(jù)顯示,在2025年第一季度
發(fā)表于 04-24 10:44
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SK 海力士近日正式公布了截至2024年12月31日的2024財年及第四季度財務(wù)報告,數(shù)據(jù)顯示,該公司在過去一年中取得了令人矚目的業(yè)績。 2024年全年,SK 海力士營收達(dá)到了6619
發(fā)表于 02-08 16:22
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SK海力士近日發(fā)布了截至2024年12月31日的2024財年及第四季度財務(wù)報告,數(shù)據(jù)顯示公司再創(chuàng)佳績。2024財年,SK海力士的營業(yè)收入高達(dá)66.1930萬億韓元,營業(yè)利潤達(dá)到23.4
發(fā)表于 01-23 15:49
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在近日舉行的SK AI峰會上,韓國存儲巨頭SK海力士向全球展示了其創(chuàng)新成果——全球首款48GB 16層HBM3E產(chǎn)品。這一產(chǎn)品的推出,標(biāo)志著SK海力
發(fā)表于 11-13 14:35
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近日,SK海力士正逐步調(diào)整其生產(chǎn)策略,降低DDR4的生產(chǎn)比重。在今年第三季度,DDR4的生產(chǎn)比重已從第二季度的40%降至30%,并計劃在第四季度進(jìn)一步降至20%。這一調(diào)整或?qū)⒁馕吨?b class='flag-5'>SK海力士
發(fā)表于 11-07 11:37
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近日在一次科技展覽上,SK海力士驚艷亮相,展出了全球首款48GB 16層HBM3E(High Bandwidth Memory 3E)產(chǎn)品。這一突破性產(chǎn)品不僅展示了SK海力士在高端存儲
發(fā)表于 11-05 15:01
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SK海力士宣布,公司已正式踏入人工智能芯片生產(chǎn)的新階段,批量生產(chǎn)業(yè)界領(lǐng)先的12層HBM3E芯片。這款芯片不僅代表了SK海力士在內(nèi)存技術(shù)上的重大突破,更以36GB的超大容量刷新了現(xiàn)有HB
發(fā)表于 09-26 14:24
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據(jù)知名市場分析機(jī)構(gòu)Omdia最新發(fā)布的報告,韓國芯片巨頭SK海力士在第三季度展現(xiàn)出強(qiáng)勁的增長勢頭,其銷售額有望達(dá)到驚人的128億美元,這一數(shù)字不僅刷新了公司歷史記錄,更助力SK
發(fā)表于 09-19 16:58
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在最近的FMS 2024峰會上,SK 海力士憑借其創(chuàng)新實(shí)力,率先向業(yè)界展示了尚未正式發(fā)布規(guī)范的UFS 4.1通用閃存新品,再次引領(lǐng)存儲技術(shù)的前沿。此次展示不僅彰顯了SK 海力士在存儲技
發(fā)表于 08-10 16:52
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全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造商SK 海力士近日宣布了一項(xiàng)重大突破,正式推出了全球性能巔峰的新一代顯存產(chǎn)品——GDDR7。這款專為圖形處理優(yōu)化設(shè)計的顯存,憑借其前所未有的高速與卓越性能,再次彰顯了SK
發(fā)表于 08-07 11:20
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韓國存儲芯片巨頭SK海力士近日發(fā)布了其截至2024年6月30日的2024財年第二季度財務(wù)報告,這份報告展現(xiàn)出了公司在復(fù)雜市場環(huán)境下的強(qiáng)勁韌性與增長潛力。盡管全球股市,尤其是美股科技板塊遭遇劇烈波動,導(dǎo)致SK
發(fā)表于 08-05 11:25
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韓國SK海力士宣布投資9.4萬億韓元(約合68億美元)用于建設(shè)新的半導(dǎo)體園區(qū),該園區(qū)將擁有四座最先進(jìn)的晶圓廠和一個綜合合作場地。
發(fā)表于 07-31 11:14
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據(jù)最新消息,SK海力士正醞釀一項(xiàng)重要財務(wù)戰(zhàn)略,考慮推動其NAND與SSD業(yè)務(wù)子公司Solidigm在美國進(jìn)行首次公開募股(IPO)。Solidigm作為SK海力士在2021年底通過收購
發(fā)表于 07-30 17:35
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SK 海力士,作為全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造商,近期在環(huán)保領(lǐng)域邁出了重要一步,宣布在其芯片生產(chǎn)的關(guān)鍵清洗工藝中,將采用更為環(huán)保的氣體——氟氣(F2)來替代傳統(tǒng)的三氟化氮(NF3)。這一舉措不僅彰顯了SK
發(fā)表于 07-26 15:44
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