近期，美國商務(wù)部更新了半導(dǎo)體出口管制規(guī)定，擴(kuò)大了管控領(lǐng)域，并增添了一些限制對(duì)象與規(guī)定。具體而言，新增了對(duì)EUV掩模、刻蝕機(jī)制造設(shè)備的管控，對(duì)中國澳門及D:5組地區(qū)實(shí)行“推定拒絕”政策，調(diào)整了AI芯片許可證的使用范圍等，新規(guī)將于本周四生效，4月29日前可以提出意見。

雖然這些規(guī)定在一定程度上增加了對(duì)中國在半導(dǎo)體方面的阻礙，但許多專家認(rèn)為這次的管制規(guī)定主要是為了解決美國自身面臨的集成電路行業(yè)問題。

實(shí)際上，浙商電子的研究報(bào)告指出，美方此次出口管制的核心轉(zhuǎn)變在于加強(qiáng)了對(duì)EUV掩?；宓墓芸兀魑思呻娐返男阅荜P(guān)鍵參數(shù)定義及計(jì)算方法，強(qiáng)化了對(duì)集成電路整機(jī)產(chǎn)品的限制，對(duì)含特殊性能成分的芯片的出口采用了逐案審查政策。

此外，新規(guī)也對(duì)AI芯片的定義做出來闡述。根據(jù)中泰電子工作室的研究報(bào)告，美國商務(wù)部對(duì)高性能芯片（3A090）的定義仍沿用2023年10月的更新方式：TPP大于等于4800，或者（2） TPP大于等于1600且性能密度（PD）大于等于5.92；或者（3） TPP介于2400至4800之間、PD介于1.6至5.92之間；或者（4） TPP大于等于1600且PD大于等于3.2小于5.92。

值得我們注意的是，新規(guī)增加了對(duì)MMIC放大器和離散微波晶體管的控制，并對(duì)特定用于民用電信應(yīng)用的設(shè)備做出豁免，同時(shí)修訂了半導(dǎo)體設(shè)備分類（3B001），新增對(duì)特定設(shè)備的管制條款，并對(duì)某些條款做出澄清以便保證符合許可例外條件的物品能夠順利出口、再出口或者國內(nèi)轉(zhuǎn)運(yùn)。

而且，這個(gè)新規(guī)定似乎并不局限于出口管制，而是全面地覆蓋到了對(duì)向中國出口芯片的限制。例如，之前發(fā)表的新華社文章提到過，中國商務(wù)部發(fā)言人就美方列出新修訂的半導(dǎo)體出口管制措施表示了強(qiáng)烈不滿。

他強(qiáng)調(diào)說，美方此舉是在破壞國際貿(mào)易秩序，阻礙全球經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇，給全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶來不可預(yù)測的風(fēng)險(xiǎn)和挑戰(zhàn)。而在此前的文章中，中方也已經(jīng)表達(dá)過他們的立場，表示堅(jiān)決反對(duì)任何形式的科技競賽，主張各國應(yīng)共同維護(hù)市場機(jī)制和貿(mào)易公平。