據(jù)最新天眼查數(shù)據(jù)顯示，長鑫存儲技術(shù)有限公司近日獲得了一項(xiàng)名為“一種半導(dǎo)體器件制備裝置及制備方法”的實(shí)用新型專利，專利號CN115287630B，授權(quán)日期為2024年3月26日，申請時(shí)間為2022年8月4日。

這項(xiàng)發(fā)明涉及半導(dǎo)體器件制備設(shè)備及制備策略，主要包含氣體管道、氣體優(yōu)化系統(tǒng)及反應(yīng)腔室三大組件。其中，氣體管道設(shè)有多個(gè)氣體入口管道；在反應(yīng)腔室內(nèi)，自上而下依次安置著射頻匹配器、氣體分配盤、晶圓托盤以及氣體排出部分。氣體混合優(yōu)化系統(tǒng)位于反應(yīng)腔室外，由氣體攪拌裝置與氣體過濾裝置組成。氣體攪拌裝置能確保多路氣體均勻分布，氣體過濾裝置則負(fù)責(zé)清除混合氣體中所含顆粒雜質(zhì)，使其在PECVD裝置反應(yīng)腔室內(nèi)多向分布，以提高等離子體的均勻度，進(jìn)而提升薄膜沉積過程中的膜厚均勻性并降低顆粒產(chǎn)生率。