當(dāng)前的AI半導(dǎo)體市場(chǎng)以Nvidia和HBM為主導(dǎo)，然而，預(yù)計(jì)未來將轉(zhuǎn)向DRAM及其他技術(shù)方向發(fā)展。近來，韓技工作者指出，“AI半導(dǎo)體”概念已用來形容各種用途的芯片，如學(xué)習(xí)、推理、創(chuàng)作以及設(shè)備、服務(wù)器及云端應(yīng)用。隨著市場(chǎng)多元化，Nvidia和HBM獨(dú)霸市場(chǎng)的格局極有可能被打破。

據(jù)業(yè)界觀察，由于無法存在一款能滿足所有人工智能應(yīng)用的通用芯片，因此對(duì)包括DRAM在內(nèi)的各類產(chǎn)品的需求必將劇增。三星電子和Naver聯(lián)合研發(fā)的人工智能芯片未采納HBM，轉(zhuǎn)而采用低功耗（LP） DDR5 DRAM。

相對(duì)于HBM，DDR5的帶寬相對(duì)偏低，但其售價(jià)更為實(shí)惠、能耗更低，伴隨著這類新型模式的出現(xiàn)，AI芯片市場(chǎng)有望呈現(xiàn)多元化。此外，預(yù)計(jì)今年內(nèi)存行業(yè)環(huán)境將得以改善，因早前投資，三星電子有望獲得DRAM市場(chǎng)豐厚回報(bào)。

鑒于市場(chǎng)對(duì)此熱點(diǎn)技術(shù)從HBM過渡至DRAM的趨勢(shì)，HBM-DRAM間價(jià)格差距預(yù)計(jì)由原先的5-6倍縮減為2-3倍。穩(wěn)定產(chǎn)出的DRAM將迎來旺盛需求。對(duì)位居HBM產(chǎn)業(yè)新貴地位的三星電子而言，與 AMD 等廠商達(dá)成合作亦是可行策略之一。