3月29日，根據(jù)國家知識產(chǎn)權(quán)局中國專利公布公告，華為發(fā)布了“折疊屏設(shè)備”專利，該日期為2023年2月21日，申請方為華為技術(shù)有限公司，發(fā)明人為黃波、查鵬、王彥欣、龐東、于衛(wèi)東等人。

IT之家總結(jié)以下內(nèi)容：

本專利涉及一款折疊屏設(shè)備，主要由第一殼體、第二殼體、第三殼體、第一鉸鏈、第二鉸鏈及柔性屏組成。

其中，第一鉸鏈的兩端與第一殼體和第二殼體相連，第二鉸鏈的兩端則與第二殼體、第三殼體相連，柔性屏與各殼體連接。

此設(shè)備可通過第一鉸鏈彎曲變形實(shí)現(xiàn)第一殼體與第二殼體的折疊或展開，通過第二鉸鏈變形實(shí)現(xiàn)第二殼體與第三殼體的折疊或展開。

值得注意的是，第三殼體的厚度大于第一殼體與/或第二殼體，且前兩者厚度差異化。

并且，設(shè)有多個(gè)厚度不均的殼體，可在折疊狀態(tài)時(shí)減輕設(shè)備重量，提升握持感。

據(jù)悉，該設(shè)備在展開狀態(tài)下存在屏幕比例不適配眾多應(yīng)用場景，例如觀看視頻、玩游戲、閱覽電子書等。且在折疊狀態(tài)下設(shè)備較厚，影響握持感。

針對現(xiàn)有問題，該專利提出了不等厚設(shè)計(jì)，以為產(chǎn)品減輕折疊狀態(tài)下的厚度和重量，并提升用戶握持感。

今年2月，部分臺灣媒體透露，華為正在研發(fā)全新“三折屏手機(jī)”（即Z折機(jī)），目前已進(jìn)行大量備貨，預(yù)計(jì)最快于今年第二季度正式上市。據(jù)傳該款手機(jī)或?qū)⒉捎肸型（或S型）結(jié)構(gòu)，展開后的屏幕面積相當(dāng)于普通智能手機(jī)，大約為6.4英寸，面板供應(yīng)商可能來自京東方。

報(bào)道還指出，華為為滿足三折屏手機(jī)需求，加大了對當(dāng)?shù)剌S承企業(yè)兆利和富世達(dá)的備件訂購量，這兩家企業(yè)有望從中獲益。此外，面板制造商將會直接從產(chǎn)品生產(chǎn)中受益。