3月29日，AMD已向合作伙伴提供Zen 5移動處理器Strix Point和Fire Range的測試樣品，部分數(shù)據(jù)在運送清單中得以揭示。

網(wǎng)友harukaze5719在一批貨物中發(fā)現(xiàn)兩款Strix Point處理器和兩款Fire Range處理器：

1. 100-0000001335——Ryzen 7，耗電28瓦，采用FP8封裝；

2. 100-000000994——Ryzen 9，耗電28瓦，同樣采用FP8封裝；

3. 100-000001028/1029——分別對應(yīng)16核封裝的Fire Range以及8核封裝的Fire Range。

此次出現(xiàn)的兩款Strix Point處理器并未透露更多核心配置等細節(jié)，據(jù)稱核定TDP皆為28瓦，B0步進，采用FP8封裝，地位可能高于市面上主流的Phoenix和Hawkwake，主打高端核顯筆電市場。

另據(jù)外媒wccftech分析，Strix Point處理器（1）可能為傳統(tǒng)的單芯片設(shè)計，但Strix Point（2）則可能為Chiplet架構(gòu)。

上周長AMD在AI PC創(chuàng)新大會上公開了Strix Point芯片的相關(guān)信息，確認會搭載RDNA3+架構(gòu)的核顯，XDNA2架構(gòu)的NPU，預(yù)計今年內(nèi)推出。同時曝光的還有Fire Range處理器，根據(jù)封裝可以推算該款產(chǎn)品或為歷年Dragon Range處理器的升級版，有望在明年前半年面世。