3月28日，中國技術(shù)領(lǐng)軍企業(yè)中芯國際公布了其2023年全年業(yè)績報告。本年度中芯國際總營收達63.2億美元，同比微漲，毛利率19.3%，年平均產(chǎn)能利用率達75%，總體符合預(yù)期。此外，按照產(chǎn)品應(yīng)用類別，智能手機、電腦和平板、消費電子及互聯(lián)與可穿戴產(chǎn)品等分別占據(jù)收入構(gòu)成的27%、27%、25%和12%，而來自中國市場的營收比重最大，高達80%。同時，作為本年度新增亮點，12英寸晶圓收入已占總收入的74%，8英寸晶圓占比則下降到了26%。

在銷量方面，2023年中芯國際共生產(chǎn)出607.4萬片8英寸晶圓，月產(chǎn)能增大到80.6萬片。與之相對應(yīng)的是銷售出晶圓共計586.7萬片，平均銷售價格為每片988美元。庫存方面，積存的約當8英寸晶圓達到72.4萬片，較上一年增長高達40.1%，主要原因在于備貨。

在研發(fā)方面，中芯國際在2023年支出了7.073億美元，研發(fā)占比達到11.2%。研發(fā)團隊規(guī)模也有所擴張，從2022年的2，326人擴充至2，362人，研發(fā)員工薪資為每人平均6.7萬美元。同樣值得關(guān)注的還有公司在小批量試產(chǎn)的基礎(chǔ)上成功開發(fā)并推出了28納米超低功耗平臺項目、40納米嵌入式存儲工藝汽車平臺項目、4X納米NOR Flash工藝平臺項目以及55納米高壓顯示驅(qū)動汽車工藝平臺項目等多個尖端項目。

截止2023年末為止，中芯國際已經(jīng)申請并獲批的專利總數(shù)為19537個，其中發(fā)明專利搶占13，544個，這兩個數(shù)據(jù)都在大陸半導體產(chǎn)業(yè)中位居前列。面對未來發(fā)展，中芯國際將繼續(xù)推進產(chǎn)能建設(shè)規(guī)劃，實現(xiàn)平穩(wěn)增長。盡管當前全球經(jīng)濟疲軟，市場需求不旺，但預(yù)測2024年公司表現(xiàn)會呈現(xiàn)平穩(wěn)增長態(tài)勢，借助半導體產(chǎn)業(yè)鏈走出低谷，實現(xiàn)溫和增長。然而，市場需求的復蘇程度尚無法支持半導體全面反彈。

在外部條件穩(wěn)定的背景下，依據(jù)國際財務(wù)報告準則，中芯國際設(shè)定 2024 年業(yè)務(wù)目標：保持銷售額的增長率高于行業(yè)平均水平并達到舒適增長。公司計劃于 2024 年繼續(xù)深化實施近年來宣布的 12 英寸工廠及產(chǎn)能擴建項目，預(yù)估資本支出接近去年的水平。盡管長期高度投入可能導致高折舊壓力對利潤率產(chǎn)生影響，但該公司將致力于持續(xù)盈利，嚴格控本增效。

力爭成為業(yè)內(nèi)領(lǐng)軍企業(yè)，參與全球化競爭

中芯國際在向股東致辭中明確表示，在 2023 年這一充滿變數(shù)且全球半導體市場競爭激烈的時期，該公司始終堅守穩(wěn)健為主導的發(fā)展策略，以應(yīng)對藉由技術(shù)創(chuàng)新、高效運營及完善銷售網(wǎng)絡(luò)供應(yīng)鏈所帶來的挑戰(zhàn)。

過去的一整年里，中芯國際不斷拓展戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，積極扮演產(chǎn)業(yè)鏈領(lǐng)導角色，推動產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈上下游的共同繁榮。

穩(wěn)固基礎(chǔ)是全局工作的重點，而尋求突破則是前進的驅(qū)動力。展望未來，中芯國際將堅定“力爭成為行業(yè)內(nèi)領(lǐng)軍者，參與全球市場競爭”的初衷和使命，聚焦于“維持產(chǎn)能穩(wěn)定、控制成本上升、技術(shù)領(lǐng)先地位、優(yōu)先滿足客戶需求”四大戰(zhàn)略性措施，致力于提升技術(shù)實力、制造能力及成本優(yōu)勢。