根據(jù)研究機(jī)構(gòu)Counterpoint的數(shù)據(jù)，2023年第四季度聯(lián)發(fā)科技在全球智能手機(jī)SoC市場(chǎng)中以36%的占有率領(lǐng)先，推動(dòng)其增長(zhǎng)的因素包括日益增長(zhǎng)的5G和4G移動(dòng)SoC需求及開(kāi)始量產(chǎn)的天璣9300旗艦芯片。

排在聯(lián)發(fā)科技之后的高通市場(chǎng)份額為23%，這得益于新智能手機(jī)出貨量的提升；蘋(píng)果則占據(jù)了20%的份額，受益于 iPhone15 系列新品的上市；紫光展銳以13%的市場(chǎng)份額排名第四；而三星的市場(chǎng)份額為5%，位列第五。

依據(jù)芯片銷(xiāo)售額計(jì)算，蘋(píng)果在2023年第四季度位列智能手機(jī)SoC市場(chǎng)之巔，所占比例高達(dá)39%；其次是高通，其市場(chǎng)份額達(dá)到了34%，主要?dú)w功于驍龍8 Gen 3旗艦芯片產(chǎn)品的發(fā)布與中國(guó)品牌搭載驍龍8 Gen 2機(jī)型的銷(xiāo)售；聯(lián)發(fā)科技的銷(xiāo)售額份額為15%，同比有所上升。其他品牌，如三星、華為等的SoC銷(xiāo)售份額分別只有5%和3%；谷歌和 JLQ 瓴盛則分別占據(jù)了大約3.3%的市場(chǎng)。