3月20日-22日，2024慕尼黑上海光博會(huì)在上海新國(guó)際博覽中心如期舉行。華光光電攜半導(dǎo)體激光器外延片、巴條芯片、單管封裝激光器、疊陣類(lèi)激光器、光纖耦合半導(dǎo)體激光器、定制化半導(dǎo)體模塊六大品類(lèi)產(chǎn)品亮相展會(huì)，吸引了眾多客戶(hù)駐足交流。

本次展會(huì)，華光光電重磅推出半導(dǎo)體激光側(cè)泵模塊（DPM）和660nm光纖耦合激光器，并通過(guò)OFweek激光網(wǎng)進(jìn)行現(xiàn)場(chǎng)直播。

DPM產(chǎn)品以半導(dǎo)體激光器巴條和激光晶體為核心單元，集成封裝成一體化模塊，是固體激光器核心部件，具有泵浦效率高、使用壽命長(zhǎng)、結(jié)構(gòu)緊湊等優(yōu)點(diǎn)，正在逐步取代閃光燈成為固體激光器的泵浦源，廣泛應(yīng)用于工業(yè)加工、激光醫(yī)學(xué)、激光檢測(cè)、科學(xué)研究等領(lǐng)域。

新品發(fā)布

660nm光纖耦合激光器中心波長(zhǎng)660.14nm，半峰寬3.10nm，光纖芯徑為105μm，1.5A下功率為24.27W，電光效率29.11%。該產(chǎn)品主要用于熒光激發(fā)和生物成像，通過(guò)特定波長(zhǎng)的激光能夠精確地激發(fā)熒光標(biāo)記物，使其發(fā)出熒光信號(hào)，科研人員捕捉和分析這些信號(hào)后，可以實(shí)現(xiàn)對(duì)生物樣本的高分辨率成像和精準(zhǔn)檢測(cè)。目前，該產(chǎn)品已廣泛應(yīng)用于體外檢測(cè)、基因測(cè)序、生物光學(xué)成像等領(lǐng)域。

審核編輯：劉清