SMT焊接溫度曲線智能仿真系統(tǒng)是一個全流程模擬PCB SMT焊接受熱過程的智能化仿真系統(tǒng)。系統(tǒng)通過虛擬化構(gòu)建數(shù)字化PCBA模型、回流爐模型，關聯(lián)錫膏、器件、產(chǎn)品的工藝要求，通過熱仿真軟件來實現(xiàn)焊點溫度曲線信息的獲取，以此建立科學的回流焊工藝參數(shù)設定方法。

優(yōu)勢：

◆降低實物驗證成本

◆提高驗證效率

◆擁有大數(shù)據(jù)驗證結(jié)果

◆自動進行多維度標準比對

◆一鍵輸出報告，無需人工制作

系統(tǒng)功能介紹及演示

工藝標準管理

提供多個維度的工藝標準管理，不限于錫膏工藝標準，還包括器件工藝標準、焊接缺陷經(jīng)驗、產(chǎn)品評價等工藝要求。輸出報告時，系統(tǒng)能自行獲取這些標準，進行比對，并輸出結(jié)果在報告中。

焊接設備管理

支持回流爐和波峰爐的信息管理，設備信息清晰明了。一方面方便工藝人員快速查詢設備信息，另一方面系統(tǒng)會根據(jù)相關信息自動進行焊接設備數(shù)據(jù)建模。

設備標定信息管理

支持回流爐初始參數(shù)管理，方便工藝人員進行爐溫數(shù)據(jù)管理，進行仿真任務時可以快速使用無需重復設置。

熱封裝庫管理

支持器件的熱封裝信息管理，包括3D在線預覽、材料熱參數(shù)等，方便管理查看。

仿真任務管理

◆自動化仿真任務運行并輸出報告，自動對比工藝要求，多維度結(jié)果呈現(xiàn)。

◆支持在線查看和導出報告

◆可根據(jù)實際情況，進行仿真任務的排隊管理

◆結(jié)果支持郵件發(fā)送，及時獲取仿真信息，無須頻繁查看

人員管理和系統(tǒng)管理

自定義用戶使用權(quán)限，方便企業(yè)管理。

系統(tǒng)實際應用展示

用戶可以通過SMT焊接溫度曲線智能仿真系統(tǒng)實現(xiàn)爐溫曲線加載、分析模型自動處理、工藝焊接模擬分析、優(yōu)化，以提升爐溫調(diào)試效率，提高SMT焊接工藝研究水平。



審核編輯：劉清