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芯聯(lián)集成CEO趙奇展望:碳化硅業(yè)務(wù)2024年?duì)I收目標(biāo)突破10億元

第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) ? 來源:第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) ? 2024-03-22 09:41 ? 次閱讀
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芯聯(lián)集成(688469.SH)CEO趙奇在2023年度業(yè)績快報解讀會上表示:公司實(shí)現(xiàn)總收入53.25億元,同比增長15.59%,其中主營業(yè)務(wù)收入實(shí)現(xiàn)同比增長24.06%,同期虧損額也有增加,虧損額增加的主要原因來自公司固定資產(chǎn)折舊和研發(fā)投入增長兩個方面。

一方面是因?yàn)?023年公司設(shè)備還處于全折舊期,公司預(yù)計(jì)產(chǎn)生的折舊及攤銷費(fèi)用約為33.75億元,較去年同期增加約12.93億元。另一方面,研發(fā)投入的增加也是導(dǎo)致虧損的直接因素。為加速公司通過技術(shù)迭代來實(shí)現(xiàn)技術(shù)領(lǐng)先,從而支撐公司未來的持續(xù)快速發(fā)展,公司2023年繼續(xù)加大研發(fā)投入約為15.41億元,同比增加約7.02億元。

不過在剔除折舊及攤銷和研發(fā)投入的影響之后,公司2023年獲得超預(yù)期減虧成果,同期公司經(jīng)營質(zhì)量也實(shí)現(xiàn)了穩(wěn)步提升,公司EBITDA(息稅折舊攤銷前利潤)和經(jīng)營性凈現(xiàn)金流也實(shí)現(xiàn)了同比增長。其中EBITDA約為9.44億元,同比增加1.35億元,同比增長16.63%;經(jīng)營活動現(xiàn)金流凈額約為27.30億元,同比增長104.63%。

公司預(yù)計(jì),2024年固定資產(chǎn)折舊仍有小幅增加,但是,公司2024年主營業(yè)務(wù)還將實(shí)現(xiàn)持續(xù)增長,公司同步也在加強(qiáng)成本優(yōu)化,所以公司對2024年虧損額大幅收窄充滿信心。

趙奇在回答投資者提問時表示,公司2023年已經(jīng)實(shí)現(xiàn)碳化硅的量產(chǎn),產(chǎn)品類型為平面MOSFET產(chǎn)品,其中90%的產(chǎn)品應(yīng)用于新能源汽車主驅(qū)逆變器。公司目前已經(jīng)實(shí)現(xiàn)月產(chǎn)出5000片以上的量產(chǎn),同時公司最新一代的碳化硅MOSFET 產(chǎn)品性能已達(dá)世界領(lǐng)先水平。目前,公司正在建設(shè)國內(nèi)第一條8英寸碳化硅器件研發(fā)產(chǎn)線,并將于2024年通線。碳化硅業(yè)務(wù)已成為公司的第二增長曲線,長期來看,公司碳化硅業(yè)務(wù)市場占有率目標(biāo)是達(dá)到全球30%。

趙奇最后總結(jié),公司在2023年市場環(huán)境疲軟的環(huán)境下,業(yè)績還能實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定增長離不開“技術(shù)+市場”雙輪驅(qū)動的經(jīng)營策略以及團(tuán)隊(duì)的積極進(jìn)取。同時,在碳化硅業(yè)務(wù)之外,公司也正在積極布局第三增長曲線的技術(shù)研發(fā)和市場拓展,用技術(shù)的領(lǐng)先來實(shí)現(xiàn)市場和業(yè)務(wù)的不斷擴(kuò)大。

審核編輯:黃飛

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原文標(biāo)題:芯聯(lián)集成CEO趙奇:2024年碳化硅業(yè)務(wù)營收有望超10億元

文章出處:【微信號:第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè),微信公眾號:第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。

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