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技術(shù)分享丨AEC-Q102-003認證介紹

廣電計量 ? 2024-03-19 11:43 ? 次閱讀
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2022年8月汽車電子委員協(xié)會(AEC)正式發(fā)布了AEC-Q102-003光電多芯片模組(OE-MCMs)的認證標準。Q102-003標準頒布的目的是在AEC-Q104多芯片模組的基礎(chǔ)上對含光電多芯片模組的實際測試細節(jié)進行規(guī)范指導(dǎo),滿足目前逐漸增加的光電模組的認證需求。主要面向的對象是矩陣前照燈、智能RGB led紅外傳感器(重點是激光雷達模組)等產(chǎn)品。

認證范圍

AEC-Q102-003中定義的OE-MCMs是由至少包含一種光電器件的多個有源或無源器件組成,這些子組件通過焊接或膠粘方式相互連接到線路板上構(gòu)成復(fù)雜電路封裝在單個多芯片模組內(nèi)。構(gòu)成模組內(nèi)的子組件可以是封裝(例如塑封)和/或者未封裝(例如裸芯)的形態(tài)。從標準規(guī)范、測試認證、商業(yè)和維護的角度考慮,多芯片模組在認證上是不可分割的,因此需要注意的是,如果產(chǎn)品僅以O(shè)E-MCM的形式通過認證,則模組中的任何單個子組件都不能被視為通過AEC認證。

OE-MCMs的主要目的是檢測光信號或發(fā)射光信號,但有一些OE-MCMs是利用其自身內(nèi)部光電信號功能(例如,光耦、光柵傳感器)。標準中給出了OE-MCMs五種常見類型分類,見下圖1,具體如下:

· Type A 由不同家族光電器件組成MCM模組(例如紅外線反射式光電開關(guān))。

· Type B 由不同家族的光電器件組成,這些光電器件不是用來作為光信號的輸入、輸出,只是利用其內(nèi)部的光電信號功能(例如光耦、光柵傳感器)。

· Type C 由光電器件與其他IC器件組成(例如RGB LED燈)。

· Type D MCM或PCB上的光電器件和其他芯片不可分割組成(例如矩陣式LED頭燈)。

· Type E 包含光電器件的IC封裝(CMOS傳感器)。

· Type F 帶有光電和其他子組件的PCB或基板,但不被作為單獨個體,被用于直接連接到電路板(例如,通過焊接或膠粘方式)作為組件出售(例如,脈沖激光模組)。需重點說明的是,在實際情況下可能會很難明確產(chǎn)品是否符合該類型,需要兼顧產(chǎn)品的實際使用情況,客戶需求進行靈活調(diào)整。

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圖1 OE-MCMs五種常見類型分類

OE-MCM認證流程

OE-MCM的認證應(yīng)覆蓋所有子組件的失效、組件到基板的連接性能及子組件之間相互作用構(gòu)成的失效。因此,OE-MCM的認證除了所有子組件需要進行的必要測試外,還需要補充一些額外的測試,各子組件中一些相同的測試可以同時進行或者替換。完整的一套認證流程如圖2所示:

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圖2 OE-MCM認證流程

· Step1:針對一個完整OE-MCM創(chuàng)建超集認證測試如圖3。如果OE-MCM中至少包含一個IC集成電路,Q100測試應(yīng)該是測試超集的一部分。如果至少包含一個分立半導(dǎo)體器件,Q101測試應(yīng)該是超集的一部分。同樣的方法也適用于光電器件(Q102),MEMS器件(Q103),無源器件(Q200)和其他未來可能會發(fā)布的元件組。在此之外,還需要有針對整個OE-MCM模組的特定測試,如板級可靠性、X-Ray和超聲波掃描。

· Step2:將測試超集中相同失效機理的測試項合并為一組。

· Step3:評估每一組是否可以用一個測試條件和時間覆蓋所有的測試項目。如果可以就只進行這一項測試。這里要注意,測試條件不得超過模組產(chǎn)品規(guī)格書宣稱的范圍。

· Step 4:可以使用通用數(shù)據(jù)和來自子組件級認證測試做替代測試。例如,可以使用其他封裝的AEC-Qxxx測試的通用數(shù)據(jù),但與封裝相關(guān)的測試認證仍然必須在OE-MCM級別進行完成。如果在完整的OE-MCM中不能處理和測試所有子組件功能,可以優(yōu)先考慮在子組件級別進行測試,然而,子組件級別的測試可能無法檢測出不同子組件之間相互作用產(chǎn)生的失效機制和可靠性問題。子組件級的測試并不能完全排除供應(yīng)商在OE-MCM中可能存在的風險和確保子組件可靠性的責任。因此還需要進行其他額外測試,以排除不同子組件之間可能出現(xiàn)的相互作用,包括:

1)均勻或非均勻熱應(yīng)力;

2)機械應(yīng)力;

3)來自LED輻射產(chǎn)生的光電流;

4)與來自O(shè)E-MCM揮發(fā)有機物質(zhì)反應(yīng)。

· Step 5: 在OE-MCM級別上執(zhí)行未在步驟3和4中省略的所有超集測試。

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圖3完整OE-MCM超集圖示

超集創(chuàng)建注意事項

光電多芯片模組內(nèi)子組件種類繁多,圖3中的超集圖示也不能完全涵蓋所有種類。例如,AEC-Q103在超集中沒有被提及。如果OE-MCM包含MEMS子組件,應(yīng)以同樣的方法創(chuàng)建超集并考慮AEC-Q103測試。同樣,后續(xù)AEC-Q標準持續(xù)更新新項目也應(yīng)同理納入超集認證范圍。

一些測試只適用于AEC-Q標準中的某些組件類型。例如,AEC-Q102中的低溫工作壽命試驗(LTOL)只適用于激光組件,不適用于LED組件。在這種情況下,不含激光組件的OE-MCM不需要考慮AEC-Q102 LTOL。每個AEC標準都會不時地更新,這可能會對超集產(chǎn)生影響。供應(yīng)商和用戶在制定綜合鑒定測試計劃、數(shù)據(jù)展示和超集模板時應(yīng)使用標準最新的有效版本。每個標準都可在http://www.aecouncil.com單獨下載。在測試中,可以根據(jù)實際情況調(diào)整OE-MCM的具體測試條件。例如,由于熱限制或OE-MCM的設(shè)計概念,可能無法同時操作D型OE-MCM的所有LED模具(像素)。具體的測試條件和變化需經(jīng)過供應(yīng)商和用戶雙方達成協(xié)議并詳細記錄實驗數(shù)據(jù)。

失效判據(jù)

1)不符合OE-MCM規(guī)范。

2)整體OE-MCM以及每個單獨的芯片性能和光參數(shù)(如通量,顏色,亮度)的漂移超出允許值。

3)對于一些OE-MCM (例如,用于高分辨率前燈矩陣功能的led),額外失效標準可由供應(yīng)商和用戶雙方協(xié)商確定。

樣品數(shù)量

認證所需樣本數(shù)量在超集定義文件中有明確規(guī)定,具體超集文件可從http://www.aecouncil.com下載。對于非常復(fù)雜的OE - MCM(例如,用于非常高分辨率前照燈矩陣功能的led),受成本因素影響,在供應(yīng)商和用戶之間的達成協(xié)議的基礎(chǔ)上,樣本數(shù)量可以從3 x 26個減小到3 × 10個。此外,對于復(fù)雜性非常高的OE - MCM,根據(jù)供應(yīng)商和用戶之間的協(xié)議,測試ELFR的樣本量也可以減少,數(shù)量由供應(yīng)商和用戶確定。

廣電計量服務(wù)優(yōu)勢

●測試能力全:覆蓋現(xiàn)有發(fā)布標準類測試和客戶所需定制化的測試,滿足不同測試需求。

●測試經(jīng)驗豐富:專業(yè)測試團隊由技術(shù)專家和資深測試人員組成,具備成熟的測試分析和開發(fā)能力。

●專業(yè)測試場地和設(shè)備:既有標準化專業(yè)測試場地,也有個性定制化公開道路,測試場景豐富,可全面、高質(zhì)量完成測試任務(wù)。

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