據(jù)韓媒The Elec報道，受品質(zhì)問題影響，韓國永豐電子廠商已被排除在iPhone 16系列供應鏈之外。據(jù)悉，該公司生產(chǎn)的射頻印刷電路板（RFPCB）是連接主板、攝像頭模塊和OLED顯示屏等重要組件的橋梁，具有實用性與靈活性。然而，近期卻因質(zhì)量問題，被踢出iPhone供應鏈。

盡管受到?jīng)_擊，永豐電子并未被完全放棄，報道指出，蘋果已選擇韓國FPC廠商SI Flex和BH Flex作為新的射頻印刷電路板供應商。值得注意的是，雖然SI Flex已順利加入蘋果供應鏈，但其良品率穩(wěn)定性仍有待提高，因此短期內(nèi)，BH Flex仍將是iPhone 16系列的主要射頻印刷電路板供應商。

昔年iPhoneX曾因Interflex供應商RFPCB遭遇“冷凍門”事件，用戶反饋手機在低溫環(huán)境下會出現(xiàn)隨機性失靈的現(xiàn)象，數(shù)秒內(nèi)無法操作，回歸室溫后方可恢復正常。