3月13日晚間，廣合科技披露招股意向書(shū)，公司擬首次公開(kāi)發(fā)行4230萬(wàn)股，初步詢價(jià)日期為2024年3月18日，申購(gòu)日期為2024年3月22日。



根據(jù)公告，廣合科技主營(yíng)PCB的研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售，產(chǎn)品主要定位于中高端應(yīng)用市場(chǎng)，在產(chǎn)品精度、密度和可靠性等方面具有較高要求，市場(chǎng)布局覆蓋“云、管、端”三大板塊，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于服務(wù)器、消費(fèi)電子、工業(yè)控制、安防電子、通信、汽車(chē)電子等領(lǐng)域，其中服務(wù)器用PCB產(chǎn)品的收入占比約七成，是公司產(chǎn)品最主要的下游應(yīng)用領(lǐng)域，為全球大數(shù)據(jù)、云計(jì)算等產(chǎn)業(yè)提供重要電子元器件供應(yīng)。

公司是國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)，多年來(lái)在印制電路板研發(fā)與生產(chǎn)領(lǐng)域積累了豐富經(jīng)驗(yàn)，并著力深耕于高速PCB領(lǐng)域的研究。公司擁有多項(xiàng)應(yīng)用于各類(lèi)服務(wù)器PCB的核心技術(shù)，形成了自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)，并掌握了與之配套的高精度制造工藝。公司“服務(wù)器主板用印制電路板”入選國(guó)家工業(yè)和信息化部辦公廳、中國(guó)工業(yè)聯(lián)合會(huì)組織開(kāi)展的2022年第七批國(guó)家級(jí)“制造業(yè)單項(xiàng)冠軍產(chǎn)品”，公司“大數(shù)據(jù)服務(wù)器套板的核心技術(shù)攻關(guān)及產(chǎn)業(yè)化”項(xiàng)目入選中國(guó)電子學(xué)會(huì)評(píng)選的2021年科技進(jìn)步三等獎(jiǎng)。

審核編輯：劉清