電子發(fā)燒友網報道（文/李寧遠）作為電子行業(yè)的基礎組成部分，被動元器件被廣泛應用在各種電路設計中。被動元器件中，又以電容的應用占比最大，占據(jù)六到七成的市場，用量大產值高，是備受關注的一類核心元器件。

近年來隨著汽車電子，高端消費電子，工業(yè)控制，工業(yè)電源以及光伏儲能等領域的發(fā)展，電容元件也在提升性能推陳出新。近半年，在電容領域，國外廠商推出了哪些新品，在哪些特性上做了提升呢？

村田：電容新品高性能小型化趨勢明顯

近半年，村田發(fā)布了四款電容新產品，分別是超小型0402M尺寸的低損耗片狀多層陶瓷電容、1608M尺寸多層陶瓷電容、車規(guī)0.18mm超薄LW逆轉低ESL片狀多層陶瓷電容以及表面貼裝型Y1級電容。

今年剛發(fā)布不久的超小型0402M尺寸的低損耗片狀多層陶瓷電容GJM系列主要用于5G無線通信模塊，率先實現(xiàn)了在超小尺寸里的高耐壓特性（100V），非常適合緊湊空間的應用場景，能大大縮小RF模塊的尺寸。

另一款片狀多層陶瓷電容LLC15SD70E105ME01在去年年末發(fā)布，屬于車規(guī)級產品，面向汽車ECU處理器應用。該產品利用特有的陶瓷及電極材料微粒化、均質化薄層成型技術和高精度層壓技術，在0.5mm x 1.0mm尺寸的LW逆轉低ESL片狀多層陶瓷電容器中率先實現(xiàn)了超尺寸和1.0uF的容量，并通過獨特的結構設計降低了ESL。

另外兩款電容也是在去年年末發(fā)布，1608M尺寸多層陶瓷電容GRM188D72A105KE01用于5G基站、服務器和數(shù)據(jù)中心，在尺寸縮小的同時實現(xiàn)了1μF的超大靜電容量；表面貼裝型Y1級電容DK1F3EA222M86則是為數(shù)據(jù)中心服務器專用電源單元以及太陽能發(fā)電專用逆變器等電源設備設計，在尺寸上做了相應優(yōu)化。

近半年時間，村田發(fā)布的電容新品都圍繞著“小尺寸、輕薄化”做大幅優(yōu)化。以汽車領域為例，隨著各種功能的發(fā)展，每輛汽車中配備的處理器數(shù)量不斷增加，為確保其正常工作而配備的電容數(shù)量也在增加。在這種趨勢下，為了減少面積并提高可靠性，面向車規(guī)電容需要優(yōu)化尺寸并不斷改善高頻特性。

通信領域同樣如此，對移動流量的需求的急劇增加，基站的基礎設施需滿足小型化、輕量化、低功耗化的需求，小型化的電容對高密度電路板來說是至關重要的一環(huán)。當然，小型化的同時也要確保其他性能。

貴彌功：多品類電容開發(fā)，持續(xù)優(yōu)化迭代

不久前貴彌功更新了電容產品的信息，涉及電解電容、聚合物電容、超級電容和MLCC。

聚合物電容里，PNA系列是貴彌功正在開發(fā)中的導電高分子聚合物電容，導電性高分子具有超低ESR特性，適用于在嚴酷環(huán)境下使用的處理器周邊電路，目標應用是5G基站。PXG系列使用新型高容量電極箔以及將導電聚合物均一形成的技術，發(fā)布的新品進一步提高了20%-40%的容量。

電解電容新品涉及KHU系列、LHU系列、KRB系列、LRB系列。KHU系列和LHU系列拓展了電壓水平，并將高電壓產品的容量進一步提升，針對需要高電壓、大容量的數(shù)據(jù)中心服務器以及新能源蓄電設備。

KRB系列和LRB系列的新產品更新了電極箔，電容高頻范圍的ESR得到了降低，高頻紋波電流耐量得到了提升。

MLCC產品中，NTF系列和NTS系列新品主要是更新了靜電量容差為±10%的產品。超級電容則公布了兩個正在開發(fā)中的產品和一個新品DDKG2R7ELL500KM40T，該新品在電壓等級、使用壽命和體積上有進一步提升。

貴彌功今年新產品涉及的品類較多，各類產品跟隨應用端的需求持續(xù)做著優(yōu)化迭代，穩(wěn)步提升性能。

小結

應用端對電容產品提出的需要是比較明確的，不論是陶瓷電容、薄膜電容、電解電容還是超級電容在對應市場都有著明確的升級方向。電容廠商在熱門品類上的布局推進、更新迭代，以及市場對電容產品的需求都是很積極的。