這家行業(yè)巨頭增資1億元 或布局AI芯片封裝
3月12日，鴻海發(fā)布公告，通過旗下工業(yè)富聯(lián)(Fii)增資青島新核芯科技人民幣1億元(約新臺(tái)幣4.4億元)。
業(yè)界相關(guān)人士推估，鴻海集團(tuán)借此擴(kuò)大AI等高端應(yīng)用芯片封裝布局。
青島新核芯科技是鴻海轉(zhuǎn)投資的先進(jìn)封裝廠，由鴻海集團(tuán)S事業(yè)群總經(jīng)理陳偉銘擔(dān)任董事長(zhǎng)；新核芯成立于2020年，并于2021年7月裝機(jī)、同年12月量產(chǎn)，第一期月產(chǎn)能約3萬片。
根據(jù)新核芯官網(wǎng)，公司通過母集團(tuán)鴻海的資源供完善的封裝服務(wù)，包含前期工程驗(yàn)證、Bump/RDL、晶圓探測(cè)試、晶粒制程服務(wù)以及解決方案服務(wù)。
鴻海在青島推動(dòng)半導(dǎo)體高端封測(cè)計(jì)劃，鎖定快速成長(zhǎng)的第五代移動(dòng)通信(5G)、人工智能(AI) 等高端應(yīng)用芯片封測(cè)需求，因此此次增資，也被市場(chǎng)解讀與擴(kuò)大AI布局有關(guān)。
審核編輯：劉清
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原文標(biāo)題：【企業(yè)動(dòng)態(tài)】這家行業(yè)巨頭增資1億元 或布局AI芯片封裝
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