據(jù)消息人士透露，韓國(guó)三星電子公司在全球最大的內(nèi)存制造領(lǐng)域面臨僵局，其重要技術(shù)HBM芯片產(chǎn)值相較國(guó)內(nèi)及美國(guó)競(jìng)爭(zhēng)者有所不足。隨著科技與工業(yè)界逐漸拓展計(jì)算及數(shù)據(jù)處理設(shè)施，以人工智能工作負(fù)載為核心的人工智能革命愈發(fā)引人矚目。

影響三星電子的另一個(gè)問題在于其無法致力于提高芯片產(chǎn)量，這成為了其在全球半導(dǎo)體業(yè)應(yīng)用處理器領(lǐng)域的致命短板。一些分析商甚至質(zhì)疑，即便英偉達(dá)股價(jià)持續(xù)走高，若該行業(yè)無法提升芯片封裝能力，恐怕仍難滿足英偉達(dá)GPU的旺盛需求。

此外，多方因素引發(fā)了存儲(chǔ)芯片產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)變化。根據(jù)近期媒體報(bào)道，三星正緊急升級(jí)產(chǎn)量，趕超現(xiàn)有競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。據(jù)分析師表示，三星HBM3芯片的良品率僅在10%-20%之間，相比之下其韓國(guó)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手SK海力士則高達(dá)70%。這直接影響到硅晶圓中芯片的產(chǎn)出。

業(yè)內(nèi)人士指出，良品率偏低正是三星在贏得公司HBM3訂單競(jìng)爭(zhēng)中的一大不利因素。為此，三星正計(jì)劃購(gòu)買相關(guān)設(shè)備與材料，以改善HBM3封裝工藝。雖然如此，但三星堅(jiān)持采用自家技術(shù)進(jìn)行封裝，拒絕轉(zhuǎn)向MR-MUF這項(xiàng)新技術(shù)。

此設(shè)備主要用途在于封裝環(huán)節(jié)，也就是半導(dǎo)體制造的最后一步。封裝即是將硅片上印刷出的電路轉(zhuǎn)移到最終產(chǎn)品中，使之適用于電腦操作。SK海力士與美光向英偉達(dá)銷售的HBM3芯片，與GPU共同發(fā)揮作用，對(duì)于任何人工智能系統(tǒng)都至關(guān)重要。

由于人工智能的巨大潛力以及當(dāng)前行業(yè)對(duì)此投入的熱度，推動(dòng)了今年乃至2023年的半導(dǎo)體行業(yè)股勢(shì)。然而同樣的，這也導(dǎo)致了需求超出供給，尤其是在疫情爆發(fā)之后，英偉達(dá)（NVIDIA）和AMD等公司訂單超標(biāo)，市場(chǎng)冷卻之后，過度儲(chǔ)備使得像臺(tái)灣半導(dǎo)體制造公司（TSMC）這類芯片制造商的收入大大減少。

然而，即便如此，臺(tái)積電的股價(jià)在今年至今還上漲了42%。在最近的財(cái)報(bào)電話會(huì)議上，臺(tái)積電管理層強(qiáng)調(diào)，他們?cè)跐M足任何人工智能企業(yè)的需求上都具有絕對(duì)優(yōu)勢(shì)。自2023年6月以來，在韓國(guó)證券交易所交易的三星股價(jià)現(xiàn)在已經(jīng)下跌了7%。在此背景下，英特爾在2023年預(yù)計(jì)將實(shí)現(xiàn)年收入487億美元，超越三星的399億美元，這一變化將對(duì)全球半導(dǎo)體排序造成重大影響。如果萬億美元級(jí)別的人工智能數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)真實(shí)存在，那么以黃仁勛為主席的英偉達(dá)領(lǐng)跑這份榜單的可能性將大增。