來源：西門子

西門子數字化工業(yè)軟件日前宣布，韓國 nepes 公司已采用西門子 EDA 的系列解決方案，以應對與 3D 封裝有關的熱、機械和其他設計挑戰(zhàn)。

SAPEON 韓國研發(fā)中心副總裁 Brad Seo 表示：“nepes 致力于為客戶提供全面的半導體封裝設計和制造服務解決方案，幫助客戶在半導體市場上獲得持續(xù)成功。今天的半導體行業(yè)對于性能和小尺寸的需求越來越高，nepes 與西門子 EDA 的攜手將幫助我們實現發(fā)展所需的創(chuàng)新技術?！?/p>

nepes 是外包半導體封裝測試服務（OSAT）的全球領導者，致力于為全球電子業(yè)客戶提供世界級的封裝、測試和半導體組裝服務；nepes 還同時提供封裝設計服務，包括晶圓級封裝、扇形晶圓級封裝和面板級封裝。

基于已有技術，nepes 加入西門子 EDA 的 Calibre? 3DSTACK、用于電氣規(guī)則檢查的 HyperLynx?，以及 Xedition? Substrate Integrator 和 Xpedition? Package Designer 一系列技術能力，推動封裝技術創(chuàng)新，為全球 IC 客戶提供快速可靠的設計服務，包括基于 2.5D/3D 的 chiplet 設計。

西門子數字化工業(yè)軟件電路板系統(tǒng)高級副總裁 AJ Incorvaia 表示：“西門子 EDA 致力于向 nepes 等供應鏈合作伙伴提供行業(yè)領先的半導體封裝技術，助其實現數字化目標。西門子 EDA 與 nepes 建有良好的合作關系，此次雙方進一步合作將為共同客戶帶來更多優(yōu)選的解決方案?！?/p>

###

西門子數字化工業(yè)軟件通過 Siemens Xcelerator 開放式數字商業(yè)平臺的軟件、硬件和服務，幫助各規(guī)模企業(yè)實現數字化轉型。西門子的工業(yè)軟件和全面的數字孿生可助力企業(yè)優(yōu)化設計、工程與制造流程，將創(chuàng)新想法變?yōu)榭沙掷m(xù)的產品，從芯片到系統(tǒng)，從產品到制造，跨越各個行業(yè)，創(chuàng)造數字價值。Siemens Digital Industries Software - Accelerating transformation.

西門子數字化工業(yè)集團（DI）是自動化和數字化領域的創(chuàng)新領袖。數字化工業(yè)集團與合作伙伴和客戶一起，推動過程與離散行業(yè)的數字化轉型。通過數字化企業(yè)業(yè)務組合，數字化工業(yè)集團為各類規(guī)模的企業(yè)提供可以集成在整個價值鏈的端到端產品、解決方案和服務，并實現數字化。針對各行業(yè)的不同需求，數字化工業(yè)集團不斷優(yōu)化其獨特的業(yè)務組合，幫助客戶提升生產力和靈活性。數字化工業(yè)集團持續(xù)創(chuàng)新，將前沿科技不斷融入產品系列。西門子數字化工業(yè)集團總部在德國紐倫堡，在全球擁有大約7.2萬名員工。

關于西門子在中國：

西門子股份公司（總部位于柏林和慕尼黑）是一家專注于工業(yè)、基礎設施、交通和醫(yī)療領域的科技公司。從更高效節(jié)能的工廠、更具韌性的供應鏈、更智能的樓宇和電網，到更清潔、更舒適的交通以及先進的醫(yī)療系統(tǒng)，西門子致力于讓科技有為，為客戶創(chuàng)造價值。通過融合現實與數字世界，西門子賦能客戶推動產業(yè)和市場變革，幫助數十億計的人們，共創(chuàng)每一天。西門子持有上市公司西門子醫(yī)療的多數股權，作為一家醫(yī)療科技公司，西門子醫(yī)療塑造著醫(yī)療行業(yè)的未來。西門子自1872年進入中國，150余年來始終以創(chuàng)新的技術、杰出的解決方案和產品堅持不懈地對中國的發(fā)展提供全面支持。西門子已經發(fā)展成為中國社會和經濟的一部分，并竭誠與中國攜手合作，共同致力于實現可持續(xù)發(fā)展。

【2024全年計劃】隸屬于ACT雅時國際商訊旗下的兩本優(yōu)秀雜志：《化合物半導體》＆《半導體芯科技》2024年研討會全年計劃已出。線上線下，共謀行業(yè)發(fā)展、產業(yè)進步！商機合作一覽無余，