驍龍旗艦新品發(fā)布會(huì)將于3月18日舉辦，SM7675、SM8635芯片將首次亮相
3 月 11 日，高通確認(rèn)將在 3 月 18 日下午兩點(diǎn)半舉行驍龍旗艦新品發(fā)布會(huì)，主題為“智在芯中，有龍則靈”。
此前據(jù)海外博主@i 冰宇宙透露，高通將在今年 3 月發(fā)布兩款新型芯片SM7675和SM8635，這是同一個(gè)型號(hào)但擁有不同頻率的芯片，兩者在高通內(nèi)部的研發(fā)代號(hào)都是“Cliffs”。它們都全面沿用了驍龍 8 Gen 3 的架構(gòu)。
已經(jīng)曝光的搭載這些芯片手機(jī)有：
- realme 真我 GT Neo6（搭載驍龍 8s Gen 3 和驍龍 7+ Gen 3）
- Redmi Note 13 Turbo（搭載驍龍 8s Gen 3）
- 小米 Civi 4（搭載驍龍 8s Gen 3）
- 一加 Ace 3V（搭載驍龍 7+ Gen 3）
- vivo Pad 3（搭載驍龍 8s Gen 3）
- iQOO Neo9（搭載驍龍 8s Gen 3）
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