這是全球第二座、亞洲第一座全自動(dòng)化化合物芯片工廠。

近日，格力電器董事長(zhǎng)兼總裁董明珠在羊城晚報(bào)兩會(huì)直播間上透露，目前格力正瞄準(zhǔn)更高性能的第三代半導(dǎo)體前沿領(lǐng)域，投資近百億元建設(shè)碳化硅芯片工廠，這是全球第二座、亞洲第一座全自動(dòng)化化合物芯片工廠，今年6月可以正式投產(chǎn)。

公開資料顯示，2023年6月，珠海市生態(tài)環(huán)境局在官網(wǎng)披露了“格力電子元器件擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目環(huán)境影響報(bào)告表受理公告”，該項(xiàng)目現(xiàn)已順利過審。

環(huán)評(píng)文件表明，該項(xiàng)目總用地面積約為20萬平方米，施工周期為12個(gè)月，將新建3座廠房及其配套建筑設(shè)施，其中生產(chǎn)廠房1計(jì)劃安裝6英寸SiC芯片生產(chǎn)線，生產(chǎn)廠房2計(jì)劃安裝6英寸晶圓封裝測(cè)試生產(chǎn)線，生產(chǎn)廠房3作為二期預(yù)留工程。

預(yù)計(jì)項(xiàng)目建成后，將新建1條年產(chǎn)24萬片的6英寸SiC芯片及封裝測(cè)試生產(chǎn)線，并打造電子器件、封測(cè)一體化SiC生產(chǎn)線，為實(shí)現(xiàn)我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)全面自主可控提供助力。

事實(shí)上，格力前幾年就陸續(xù)展開在SiC領(lǐng)域的布局。早在2018年，格力就出資10億元設(shè)立珠海零邊界集成電路有限公司；與長(zhǎng)安汽車等8家企業(yè)合資成立湖南國(guó)芯半導(dǎo)體科技有限公司；還斥資30億參與聞泰科技對(duì)安世半導(dǎo)體的收購(gòu)項(xiàng)目。

2019年，格力電器11月11日晚間發(fā)布公告稱，公司與三安光電今日簽訂了《股份認(rèn)購(gòu)合同》。公司擬以自有資金20億元，認(rèn)購(gòu)三安光電本次發(fā)行的A股股票。本次投資后，按照三安光電本次發(fā)行股票數(shù)量上限計(jì)算，公司將持有三安光電4.76%的股份。

格力電器表示，三安光電是LED芯片龍頭，在化合物半導(dǎo)體領(lǐng)域具有先發(fā)優(yōu)勢(shì)。此次對(duì)三安光電的戰(zhàn)略性股權(quán)投資，有助于公司中央空調(diào)、智能裝備、精密模具、光伏及儲(chǔ)能等板塊打入半導(dǎo)體制造行業(yè)，同時(shí)通過與三安光電在半導(dǎo)體領(lǐng)域的合作研發(fā)，有助于進(jìn)一步提升公司在相關(guān)領(lǐng)域的技術(shù)積累。

近些年，格力也陸續(xù)與平煤神馬探索尼龍、儲(chǔ)能及SiC半導(dǎo)體領(lǐng)域合作；與數(shù)字光芯、電科星拓等企業(yè)簽約芯片項(xiàng)目。

此外，格力相繼于2021年和2023年公開了“SiC肖特基半導(dǎo)體器件”“SiC用驅(qū)動(dòng)電路和驅(qū)動(dòng)裝置”兩項(xiàng)專利，表明其在SiC功率器件研發(fā)及使用上獲得了一定突破。

中國(guó)SIC晶圓廠加速

近年來，隨著碳化硅（SiC）基板需求的持續(xù)激增，降低SiC成本的呼聲日益強(qiáng)烈，最終產(chǎn)品價(jià)格仍然是消費(fèi)者的關(guān)鍵決定因素。SiC襯底的成本在整個(gè)成本結(jié)構(gòu)中占比最高，達(dá)到50%左右。

這意味著基板領(lǐng)域的成本降低和利用率的提高尤為重要。因此，大尺寸基板由于其成本優(yōu)勢(shì)，逐漸被人們寄予厚望。

根據(jù)中國(guó)SiC襯底制造商TankeBlue半導(dǎo)體的測(cè)算，從4英寸升級(jí)到6英寸預(yù)計(jì)單片成本可降低50%；從6英寸到8英寸，成本預(yù)計(jì)還能再降低35%。

同時(shí)，8英寸基板可以生產(chǎn)更多芯片，從而減少邊緣浪費(fèi)。簡(jiǎn)單來說，8英寸基板的利用率更高，這也是各大廠商積極研發(fā)的主要原因。

目前，6英寸SiC基板仍占主導(dǎo)地位，但8英寸基板已開始滲透市場(chǎng)。例如，2023年7月，Wolfspeed宣布其8英寸晶圓廠已開始向中國(guó)客戶出貨SiC MOSFET，表明其8英寸SiC襯底已批量出貨。TankeBlue半導(dǎo)體也已開始小規(guī)模出貨8英寸基板，計(jì)劃到2024年實(shí)現(xiàn)中規(guī)模出貨。

中國(guó)廠商，目前已超10家企業(yè)8英寸SiC襯底進(jìn)入了送樣、小批量生產(chǎn)階段，包括：爍科晶體、晶盛機(jī)電、天岳先進(jìn)、南砂晶圓、同光股份、天科合達(dá)、科友半導(dǎo)體、乾晶半導(dǎo)體、湖南三安半導(dǎo)體、超芯星、盛新材料（中國(guó)臺(tái)灣）、粵海金。

除了上述提及的廠商，目前還有不少在研8英寸襯底的中國(guó)廠商，如環(huán)球晶圓（中國(guó)臺(tái)灣）、東尼電子、合盛硅業(yè)、天成半導(dǎo)體、平煤神馬合資公司中宜創(chuàng)芯等。

投資方面，爍科晶體、南砂晶圓、天岳先進(jìn)、天科合達(dá)、乾晶半導(dǎo)體、科友半導(dǎo)體、三安光電等均有8英寸襯底相關(guān)擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃，旨在提前為后續(xù)中下游客戶做好材料產(chǎn)能供應(yīng)的準(zhǔn)備。而2024年開年以來，已有8英寸襯底項(xiàng)目傳來進(jìn)展：南砂晶圓旗下中晶芯源8英寸SiC單晶和襯底產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目正式備案，該項(xiàng)目于2023年6月12日落地山東濟(jì)南，計(jì)劃在2025年滿產(chǎn)達(dá)產(chǎn)。

審核編輯：劉清