蘋果M3芯片參數(shù)說明
M3芯片是由蘋果公司（Apple）研發(fā)的處理器芯片高性能處理器芯片，它具備8核CPU和最高10核GPU，統(tǒng)一內(nèi)存最高可達(dá)24GB，相較于前代芯片性能有顯著提升。
M3芯片搭載250億個(gè)晶體管，比M2多50億個(gè)。這款芯片還配備采用新一代架構(gòu)的10核圖形處理器，帶來比M1快達(dá)65%的圖形處理性能，支持最高可達(dá)24GB的統(tǒng)一內(nèi)存。
此外，M3芯片還支持動(dòng)態(tài)緩存和硬件加速光線追蹤等全新渲染功能，讓圖形處理更為出色。在能耗效率方面，M3芯片也有出色表現(xiàn)，可為用戶帶來更長(zhǎng)的續(xù)航時(shí)間。總之，M3芯片是一款強(qiáng)大而高效的處理器，為蘋果設(shè)備帶來卓越的性能和體驗(yàn)。
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發(fā)表于 06-05 17:20
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LM5175的四開關(guān)管升降壓開關(guān)電源，導(dǎo)出的原理圖中有六個(gè)開關(guān)管，為什么M3、M4各自需要并聯(lián)一個(gè)一樣的開關(guān)管呢？
就是我利用TI上導(dǎo)出關(guān)于LM5175芯片的四開關(guān)管升降壓開關(guān)電源，導(dǎo)出的原理圖中有六個(gè)開關(guān)管，我想知道為什么M3、M4各自需要并聯(lián)一個(gè)一樣的開關(guān)管呢？
發(fā)表于 02-26 08:24
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發(fā)表于 11-27 14:38
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發(fā)表于 10-16 07:55
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1.M1、M2、M3到底是設(shè)置硬件模式的還是保護(hù)模式的？從上表看是由這三位決定輸出是SE還是BTL或PBTL，可是翻看論壇有關(guān)TAS5630的問題貼，有個(gè)說是
發(fā)表于 10-09 06:20
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