近日，成都市漢桐集成技術股份有限公司（簡稱“漢桐集成”）的首次公開募股（IPO）計劃被深圳證券交易所（深交所）終止。該公司原計劃在創(chuàng)業(yè)板上市，專注于高可靠軍用集成電路的研發(fā)、設計、封裝及銷售。

漢桐集成作為一家國家級高新技術企業(yè)，其主要產品包括光電耦合器模塊、芯片以及高可靠軍用集成電路封裝產品，具備完全自主可控的軍用光電耦合器生產能力和穩(wěn)定的高可靠軍用集成電路陶瓷封裝能力。

根據公司原計劃，漢桐集成擬募資6億元用于四個主要項目。其中，2.36億元將用于光電耦合器及軍用集成電路陶瓷封裝產能擴充項目，以增強公司在該領域的生產能力；1.16億元將用于三維異構集成產業(yè)化項目，以推動公司在集成電路技術方面的創(chuàng)新和發(fā)展；8058萬元將用于成都漢桐光耦芯片開發(fā)項目，以提升公司在光耦芯片領域的研發(fā)實力；最后，1.67億元將用于補充流動資金，以支持公司的日常運營和未來發(fā)展。

盡管漢桐集成在軍用集成電路領域具有顯著的技術優(yōu)勢和市場份額，但其上市計劃卻未能如愿進行。對于IPO被終止的原因，市場普遍猜測可能與市場環(huán)境的變化、公司的內部策略調整或投資者的態(tài)度轉變有關。