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環(huán)氧助焊膠在POP層疊封裝上的應(yīng)用

jf_17722107 ? 來(lái)源:jf_17722107 ? 作者:jf_17722107 ? 2024-03-06 09:11 ? 次閱讀
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對(duì)于手機(jī)等移動(dòng)設(shè)備而言,BGA、CSP 或 POP 等面積陣列封裝容易發(fā)生跌落故障,因此需要在將這些封裝組裝到印刷電路板上時(shí)對(duì)其進(jìn)行加固。雖然底部填充是一種備選解決方案,但由于涉及額外的固化步驟,這會(huì)增加制造成本并降低溫度循環(huán)可靠性。因此,人們更傾向于采用環(huán)氧助焊膠方法,這種方法省去了固化步驟的需求。


在將回流焊接陣列封裝到印刷電路板上時(shí),環(huán)氧助焊膠用作助焊劑,然后在回流焊之后自行固化,從而提供所需的加固效果,無(wú)需額外的固化步驟。由于焊盤(pán)塌陷是眾多便攜式設(shè)備的主要故障模式,環(huán)氧助焊膠成為了在所有聚合物加固解決方案中,成本低廉且可靠性高的SMT組裝首選。

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圖1.環(huán)氧助焊膠噴射和浸漬工藝


環(huán)氧助焊膠具有自組裝和自糾正功能。焊接后固化的環(huán)氧樹(shù)脂具有絕緣、防腐和可靠性增強(qiáng)功能,它與底部填充膠、粘合膠等相容,提供了額外的器件保護(hù)和機(jī)械強(qiáng)度。環(huán)氧助焊膠可以通過(guò)浸漬或印刷方式應(yīng)用到頂部元器件上,然后將它們貼裝到底部元器件上,再進(jìn)行回流焊接。

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圖2.POP層疊封裝


環(huán)氧助焊膠在POP層疊封裝上的應(yīng)用有以下幾個(gè)優(yōu)點(diǎn):
1.高精度定位:它有效防止頂部元器件在貼裝過(guò)程中的移位和傾斜,確保元器件的準(zhǔn)確定位。
2.減少缺陷:環(huán)氧助焊膠有效抵制頂部元器件在再流焊過(guò)程中的翹曲變形,從而減少虛焊、開(kāi)路、球窩等缺陷的產(chǎn)生。
3.提高連接強(qiáng)度和可靠性:它增強(qiáng)了頂部元器件與底部元器件之間的連接強(qiáng)度和可靠性,增強(qiáng)抗剪切、抗拉伸、抗沖擊等性能。
4.元器件保護(hù):環(huán)氧助焊膠有效密封單個(gè)凸塊,防止水分、灰塵、雜質(zhì)等侵入,延長(zhǎng)元器件的使用壽命。


總之,環(huán)氧助焊膠在POP層疊封裝上的應(yīng)用具有顯著的優(yōu)勢(shì),可以提高產(chǎn)品的性能和質(zhì)量,降低制造成本和風(fēng)險(xiǎn)。環(huán)氧助焊膠是一種新型的材料系統(tǒng),值得在半導(dǎo)體封裝、印刷電路板組裝乃至一些新興的元器件工藝如疊層封裝(POP)中廣泛應(yīng)用。


福英達(dá)助焊膠
深圳市福英達(dá)生產(chǎn)的細(xì)間距助焊膠適用于晶圓凸點(diǎn)焊接、芯片蒸鍍焊接、BGA、SiP、CSP、MicroLED封裝、模組集成電路等領(lǐng)域的高精密、高可靠封裝。歡迎來(lái)電咨詢(xún)。

審核編輯 黃宇

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