近日，第38屆日本國(guó)際電子科技博覽會(huì)（NEPCON JAPAN）在東京有明國(guó)際展覽中心（TOKYO BIG SIGHT）盛大舉行。此次盛會(huì)，作為亞洲電子行業(yè)的一大重要平臺(tái)，匯聚了眾多前沿科技和產(chǎn)品。

在此次博覽會(huì)上，基本半導(dǎo)體攜旗下全系碳化硅功率器件及驅(qū)動(dòng)產(chǎn)品亮相，吸引了眾多行業(yè)人士駐足交流、洽談合作?；景雽?dǎo)體的展示重點(diǎn)包括自主研發(fā)的汽車(chē)級(jí)和工業(yè)級(jí)碳化硅功率模塊、碳化硅MOSFET及二極管、門(mén)極驅(qū)動(dòng)器、門(mén)極驅(qū)動(dòng)芯片等產(chǎn)品。這些產(chǎn)品的展出，不僅展現(xiàn)了公司在碳化硅功率器件領(lǐng)域的深厚技術(shù)積累，也凸顯了其在創(chuàng)新能力方面的卓越表現(xiàn)。

碳化硅功率器件作為現(xiàn)代電子技術(shù)的關(guān)鍵組成部分，尤其在汽車(chē)和工業(yè)應(yīng)用中，發(fā)揮著不可或缺的作用?；景雽?dǎo)體的展品以其卓越的性能、高效的能源轉(zhuǎn)換率和可靠的穩(wěn)定性，贏得了參觀者的高度評(píng)價(jià)和關(guān)注。

在展示期間，基本半導(dǎo)體的團(tuán)隊(duì)積極與行業(yè)人士進(jìn)行深入的交流和探討，分享了在碳化硅功率器件領(lǐng)域的研發(fā)經(jīng)驗(yàn)和市場(chǎng)應(yīng)用前景。這不僅加強(qiáng)了公司與行業(yè)內(nèi)的聯(lián)系和合作，也為公司在未來(lái)的發(fā)展奠定了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。

本次NEPCON JAPAN的成功參展，不僅展示了基本半導(dǎo)體在碳化硅功率器件領(lǐng)域的領(lǐng)先地位，也進(jìn)一步提升了公司在亞洲乃至全球電子行業(yè)的影響力。未來(lái)，基本半導(dǎo)體將繼續(xù)致力于技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品升級(jí)，為推動(dòng)碳化硅功率器件在更多領(lǐng)域的應(yīng)用貢獻(xiàn)力量。