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印度三大廠商聯(lián)手建廠,封測產(chǎn)能達(dá)1.4萬片/日,總投資額為760億盧比

微云疏影 ? 來源:綜合整理 ? 作者:綜合整理 ? 2024-03-04 09:34 ? 次閱讀
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瑞薩電子正聯(lián)手 CG Power 和 Stars Micro in India,成立合資公司,以建設(shè)封測廠 (OSAT) ,預(yù)期總投入為 760 億盧比,日產(chǎn)能力達(dá) 1500 萬顆芯片。其中,瑞薩電子占股 6.8%,Stars 則占據(jù) 0.9%。

新設(shè)合資公司將落戶于古吉拉特邦薩南德區(qū),主要生產(chǎn)各類電子產(chǎn)品,包括傳統(tǒng)封裝如 QFN 和 QFP,及面向汽車、消費(fèi)、工業(yè)和 5G 市場的高端封裝如 FC BGA 和 FC CSP。

此外,印度政府還審批通過了兩個半導(dǎo)體工廠項目。其一為塔塔集團(tuán) (Tata) 與中國臺灣力積電 (PSMC) 的聯(lián)合晶圓廠,位于古吉拉特邦 Dholera,預(yù)計投入 9100 億盧比;其次是塔塔集團(tuán)在阿薩姆邦的封測工廠,與 Test Pvt Limited 共同建造,投資 2700 億盧比,日產(chǎn)能達(dá) 4800 萬顆芯片。

印度政府目標(biāo)是在 2025 年前將印度發(fā)展成一個年產(chǎn)值達(dá)到 4000 億美元的電子制造中心。為了實現(xiàn)此目標(biāo),印度政府在 2021 年批準(zhǔn)了一項 100 億美元的半導(dǎo)體激勵計劃,符合條件的企業(yè)可以申請資金補(bǔ)助。

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