電路板克隆通常需要進(jìn)行以下步驟
1. 收集原始電路板的資料，包括電路原理圖、PCB 原理圖和 PCB 文件等。
2. 對(duì)原始電路板的元器件進(jìn)行分析和測(cè)試，獲取原始電路板中每個(gè)元器件的型號(hào)、參數(shù)和性能等重要信息。
3. 在計(jì)算機(jī)上輸入原始電路板的 PCB 設(shè)計(jì)文件，利用 EDA軟件分析和修改該文件，以保持新電路板與原電路板的基本相似性。
4. 修改 BOM 表單信息，以便獲取新板所需的必要元器件。
5. 利用電腦輔助制造（CAM）軟件將 PCB 文件轉(zhuǎn)成格式化數(shù)據(jù)，生成新電路板的工藝層，并執(zhí)行制作過(guò)程。
6. 經(jīng)過(guò)生產(chǎn)后，測(cè)試和調(diào)試新電路板，確保其與原始電路板的性能參數(shù)基本一致。
審核編輯 黃宇
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