2月27日，深圳市重大產(chǎn)業(yè)投資集團旗下的深圳市重投天科半導體有限公司建成運營的第三代半導體碳化硅材料生產(chǎn)基地正式投入使用，預計年內(nèi)襯底和外延產(chǎn)能可達25萬片。

據(jù)悉，此項目的啟動及全面投產(chǎn)將有力應對下游諸如軌道交通、新能源汽車、智能電網(wǎng)、高端電源等關鍵領域的碳化硅器件供應鏈的原材料供應以及供應鏈瓶頸問題。

據(jù)寶安日報報道，正值廣東奮力打造中國集成電路第三極之際，深圳搶先引入了第三代半導體“虛擬全產(chǎn)業(yè)鏈（VIDM）”發(fā)展理念。其中，位于寶安區(qū)石巖街道的深圳市第三代半導體材料產(chǎn)業(yè)園便是由重投天科負責整體規(guī)劃與建設運營，投資總額高達32.7億元。其重點主要集中在建設6英寸碳化硅單晶襯底和外延生產(chǎn)線，此項目同時也是廣東省及深圳市的重點工程之一，更是2022年深圳全球招商大會的重點簽約項目。

未來，重投天科將設立大型晶體生長和外延研發(fā)中心，并與本土重點實驗室共享科研設備，攜手材料領域開展深度合作；強化與重點裝備制造商在晶體加工技術方面的全新探索，聯(lián)手下游龍頭企業(yè)推進車規(guī)器件、模組研發(fā)等多項創(chuàng)新合作；攜手推動深圳提升8英寸襯底平臺的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化制造技術水準。

深圳市重投天科半導體有限公司，作為專注于第三代半導體碳化硅（SiC）襯底和外延研發(fā)、生產(chǎn)與銷售的高新科技型企業(yè)，自2020年12月15日起開始運作。該公司是由深圳市重大產(chǎn)業(yè)投資集團有限公司、北京天科合達半導體股份有限公司、深圳市和合創(chuàng)芯微半導體合伙企業(yè)（有限合伙）共同出資組建而成的項目執(zhí)行主體。