存儲器巨頭美光公司于今年MWC盛會上推出多款新品，包括UFS 4.0和HBM3E。公司副總裁兼行動業(yè)務部門首席執(zhí)行官蒙提斯在接受本報專訪時預計，明年將成為存儲器產業(yè)的好年景，美光將迎戰(zhàn)新市場機遇，未來幾個季度的業(yè)績令人期待。

美光展示了豐富的新產品信息，眾多高管拜訪了參展的制造商。對于今年存儲器行業(yè)的預測，蒙提斯表示，由于AI技術如火如荼地發(fā)展以及硬件規(guī)格的升級，存儲器行業(yè)將繼續(xù)保持增長勢頭。特別是邊緣設備的智慧型手機應用有望增加，進而激發(fā)消費者換新手機的欲望。

他指出，無論是云計算還是邊緣運算，美光均已開發(fā)新的產品，包括LPDDR5x、UFS 4.0及HBM3E，這些產品均能實現(xiàn)量產銷售。隨著AI新技術的進展，存儲器產業(yè)料將前景廣闊，美光運營業(yè)績值得期待。

美光宣布推出新型相關產品UFS 4.0和HBM3E，其中UFS 4.0使用232層3D NAND Flash制成，擁有當前全球最為精細的UFS封裝，內存最大容量高達1TB，目前正處于送審階段。

對于市場主流的UFS規(guī)格，雖然依然保持在UFS 2.3到UFS 3.0之間，但在AI與其它新興技術驅動下，邊緣設備采用的UFS規(guī)格將會不斷升級。而美光作為技術領導者，始終在推進市場前沿，即使UFS 5.0規(guī)范尚未問世，美光亦已做好提前布局的準備。

此外，關于高速存儲器HBM3E，他解釋道，早前公司曾發(fā)布混合存儲器立方體（HMC），對此類存儲器產品已有超過十年的研發(fā)經驗，雖然HBM3E生產難度極高，但研制人員已經解決該問題。