Cadence近日宣布，其數(shù)字和定制/模擬流程在Intel的18A工藝技術(shù)上成功通過認(rèn)證。這一里程碑式的成就意味著Cadence的設(shè)計(jì)IP將全面支持Intel的代工廠在這一關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)上的工作，并提供制程設(shè)計(jì)套件（PDK），助力開發(fā)者加速一系列前沿應(yīng)用的開發(fā)，包括低功耗消費(fèi)電子、高性能計(jì)算（HPC）、人工智能和移動(dòng)計(jì)算設(shè)計(jì)。

值得一提的是，Cadence的研發(fā)團(tuán)隊(duì)與Intel代工廠緊密合作，確保了流程的兼容性和高效性。這次認(rèn)證不僅為客戶提供了一流的SoC（系統(tǒng)級(jí)芯片）和芯片系統(tǒng)設(shè)計(jì)能力，還推動(dòng)了更先進(jìn)的人工智能、高性能計(jì)算和高級(jí)移動(dòng)應(yīng)用的開發(fā)。

Cadence為Intel 18A技術(shù)設(shè)計(jì)的IP具有廣泛的應(yīng)用范圍，特別在高性能計(jì)算（HPC）和人工智能/機(jī)器學(xué)習(xí)（AI/ML）領(lǐng)域表現(xiàn)出色。其中包括支持企業(yè)級(jí)PCI Express（PCIe）6.0和Compute Express Link（CXL）的解決方案，為數(shù)據(jù)傳輸和計(jì)算性能提供了強(qiáng)大的支持。此外，LPDDR5X/5 8533Mbps的多標(biāo)準(zhǔn)PHY則能夠滿足多樣化的存儲(chǔ)應(yīng)用需求。值得一提的是，UCIe技術(shù)將進(jìn)一步提升多芯片系統(tǒng)的封裝集成能力，而112G超長(zhǎng)距離SerDes則以其卓越的比特誤碼率（BER）性能，為數(shù)據(jù)傳輸提供了堅(jiān)實(shí)的保障。

此次認(rèn)證不僅證明了Cadence在半導(dǎo)體設(shè)計(jì)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位，也為其客戶提供了更加可靠和高效的設(shè)計(jì)流程和設(shè)計(jì)IP。隨著這些先進(jìn)的工具和技術(shù)的廣泛應(yīng)用，我們有理由期待在未來看到更多創(chuàng)新的產(chǎn)品和應(yīng)用快速上市，滿足市場(chǎng)和消費(fèi)者的需求。