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高通在2024 MWC展示終端側(cè)AI、智能計算和無線連接新突破

CHANBAEK ? 來源:網(wǎng)絡(luò)整理 ? 2024-02-27 11:04 ? 次閱讀
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在今年的MWC巴塞羅那展會上,高通技術(shù)公司大放異彩,宣布了一系列在終端側(cè)AI、智能計算和無線連接領(lǐng)域的最新產(chǎn)品及重要里程碑。這些創(chuàng)新旨在加速全球數(shù)字化轉(zhuǎn)型,推動新一輪經(jīng)濟增長,并將AI和連接技術(shù)的融合帶入一個全新的高度。

隨著生成式AI的興起,該公司預(yù)見到該技術(shù)將對各行各業(yè)產(chǎn)生深遠(yuǎn)影響。據(jù)估計,生成式AI每年可能增加2.6萬億至4.4萬億美元的經(jīng)濟效益,成為驅(qū)動未來經(jīng)濟發(fā)展的關(guān)鍵力量。

高通公司進一步強調(diào)了混合AI的重要性,認(rèn)為這是生成式AI的未來發(fā)展方向。通過終端側(cè)智能與云端的協(xié)同工作,混合AI能夠提升個性化體驗、保護隱私、增強可靠性并提高效率。

在連接方面,高通公司認(rèn)為這對于助力生成式AI跨云、邊緣和終端實現(xiàn)規(guī)?;瘮U展和延伸至關(guān)重要。因此,該公司正致力于將AI解決方案融入其下一代連接技術(shù)中,為生成式AI時代提供強大的支持。

此外,高通公司還展示了其如何讓智能計算無處不在的愿景。通過支持生態(tài)系統(tǒng)跨多品類終端的開發(fā),高通公司正在落地各種生成式AI用例、體驗和領(lǐng)先產(chǎn)品,涵蓋智能手機、下一代PC、XR終端、汽車和機器人等多個領(lǐng)域。

這一系列的宣布不僅展示了高通在AI和連接技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位,也為其未來的增長和發(fā)展奠定了堅實的基礎(chǔ)。隨著技術(shù)的不斷進步和應(yīng)用場景的日益廣泛,高通有望繼續(xù)引領(lǐng)行業(yè)的變革和發(fā)展。


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