2月26日，希荻微公布2023年全年業(yè)績：營收錄得3.98億元，同比減少28.9%；歸母凈虧0.53億元，同比縮減0.38億元；凈利潤表現(xiàn)在非經(jīng)常性損失后亦顯明顯惡化，至-1.9億元，比去年減少近1.62億元。

盡管整體環(huán)境不佳，希荻微各條產(chǎn)品線的銷售額在2023年保持穩(wěn)定增長，總銷售額達(dá)到6.28億元，同比增幅達(dá)12.19%。值得關(guān)注的是，新涉足的音圈馬達(dá)驅(qū)動芯片貢獻(xiàn)了2.52億元的銷售額，成為公司銷售表現(xiàn)的重要亮點(diǎn)。

年末的財(cái)務(wù)報(bào)表顯示，希荻微的總資產(chǎn)由年初的20.09億元增至23.23億元，漲幅3.23%；歸屬于母公司所有者權(quán)益克服業(yè)內(nèi)競爭壓力，由年初的18.37億元增至19.18億元，漲幅2.39%。每股凈資產(chǎn)從年初的4.47元升至4.56元，體現(xiàn)出公司抗壓能力的提升。

針對業(yè)績下滑，希荻微解釋稱，消費(fèi)電子市場持續(xù)疲軟，需求不足導(dǎo)致公司業(yè)績增速放緩；模擬芯片市場價(jià)格下降，使得綜合毛利率整體降低。公司也承認(rèn)，未來幾年，公司會繼續(xù)加大研發(fā)投入力度，提升競爭力。目前，公司在汽車、工業(yè)、通信等領(lǐng)域都有項(xiàng)目在運(yùn)作，并計(jì)劃通過加強(qiáng)人才招聘與薪酬福利等方式來緩解市場壓力。