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BUCK拓?fù)潆娐稰CB布線步驟

硬件攻城獅 ? 來源:硬件攻城獅 ? 2024-02-26 14:00 ? 次閱讀
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引言

開關(guān)電源發(fā)展至今,外圍電路已經(jīng)相當(dāng)簡潔,特別是 DC-DC 電源系統(tǒng),通常僅由芯片、電感、肖特基、電容、電阻等幾個器件構(gòu)成,呈現(xiàn)出一副簡單易用的樣子。但是很多工程師在實際應(yīng)用時或多或少吃過虧,明明按照原廠提供的電路去制作產(chǎn)品,卻會出現(xiàn)各種各樣的問題,如系統(tǒng)不能正常帶載大電流、電感有噪聲、輸出電壓不穩(wěn)或波紋過大、產(chǎn)品已經(jīng)量產(chǎn)但在運行一段時間后出現(xiàn)不良。

通常情況下,以上不良現(xiàn)象均是由于前期在繪制 PCB 板時,沒有按照開關(guān)電源布線規(guī)則來執(zhí)行造成。當(dāng)設(shè)計產(chǎn)品時,風(fēng)險最低且最優(yōu)的辦法是直接將 DEMO 板上的電路走線直接拷貝到自己的產(chǎn)品中,但現(xiàn)實操作中由于種種原因這種做法不可行,需要工程師重新擺放元器件位置,重新進(jìn)行布線。

下面以“圖 1.XL4201 典型電路”為例,簡單介紹開關(guān)電源布線步驟。XL4201 CIN100uF/50V COUT 220uF/16VR210K1%R13.3K 1% C1105 C2105 8 254 VIN 8V~40V 7 VOUT=1.25*(1+R2/R1) Icharge=0.11/RCS V

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步驟1:輸入端電容與肖特基擺放

對于開關(guān)電源來說,輸入端通常采用電解電容與陶瓷電容組合使用(主要是經(jīng)濟(jì)實惠),電容具有儲能與濾波作用,電解電容給芯片提供瞬態(tài)電流,確保輸入端電壓不出現(xiàn)較大波動,陶瓷電容用來濾除輸入端高頻毛刺電壓,給芯片內(nèi)部邏輯電路提供純凈電源。

因此在布局過程中,擺放好 IC 的位置后,就應(yīng)該確定陶瓷電容的位置,使陶瓷電容靠近芯片的 VIN 與GND 引腳;并且注意避免通過過孔進(jìn)行連接,因為過孔會產(chǎn)生寄生電感,嚴(yán)重影響陶瓷電容濾波效果。對于降壓電源來說,輸入端電流為不連續(xù)電流,根據(jù)公式 V=L*di/dt 可知,變化的電流會在寄生電感上產(chǎn)生毛刺電壓,若處理不好,此毛刺電壓會影響系統(tǒng)穩(wěn)定性,并導(dǎo)致 IC 失效。

在使用條件不變的情況下,di/dt 基本不會變化,只好通過降低開關(guān)電流回路上的寄生電感來降低此毛刺電壓。要降低寄生電感,就要降低電流回路長度,縮短開關(guān)電流回路長度的方法是,將輸入端電解電容靠近芯片的 VIN 和肖特基的陽極,芯片的 SW 引腳靠近肖特基的陰極,如“圖 2”所示。這樣最大限度的降低其寄生電感,減少毛刺電壓,提高系統(tǒng)穩(wěn)定性,并可以降低輻射 EMI。

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步驟 2:電感與輸出電容的擺放

為減少系統(tǒng)回路上噪聲和電磁輻射,不僅要減少開關(guān)電流回路長度,還要縮短大電流回路,并且大電流走線要采用敷銅處理,敷銅不要有銳角,盡量少打彎,盡量不換層,若走線必須得換層處理,需要適當(dāng)增加過孔數(shù)量,這樣可以減少過孔帶來的寄生電感??梢詫㈦姼锌拷酒?SW,輸出電容靠近電感和肖特基陽極,如“圖 3”所示。若輸出電容位置不當(dāng),會導(dǎo)致輸出電壓不穩(wěn)。

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步驟 3:反饋電阻擺放及走線

系統(tǒng)回路中反饋走線也很重要,F(xiàn)B 引腳負(fù)責(zé)調(diào)整,穩(wěn)定輸出電壓,CS 引腳負(fù)責(zé)調(diào)整,穩(wěn)定輸出電流,為防止反饋引腳撿取到電路上噪聲,應(yīng)盡可能減小 FB 與 CS 引腳節(jié)點。針對 FB 節(jié)點,需要讓分壓電阻靠近芯片的 FB 與 GND 引腳,針對 CS 節(jié)點,可以在靠近芯片 CS 引腳處串聯(lián) 1K 電阻,濾除干擾;并且反饋走線要遠(yuǎn)離電感,肖特基,SW 等開關(guān)節(jié)點,同時用 GND 走線包圍最佳。

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補充:

部分工程師在制作產(chǎn)品時,為節(jié)約成本,會使用單層走線來繪制 PCB 文件。單面板雖然可以節(jié)約 PCB 成本,但是不利于 PCB 布線,造成大電流走線回路變長;且同樣長度的走線,在單面板上比在雙面板上產(chǎn)生的寄生電感大 10 倍以上。寄生電感過大,產(chǎn)生的毛刺電壓嚴(yán)重影響系統(tǒng)性能,影響系統(tǒng)壽命。建議使用雙面板繪制 PCB 文件,并適當(dāng)增加過孔數(shù)量,減少過孔的寄生參數(shù)。

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備注:h 為走線與地線之間的絕緣度,Wg 為對應(yīng)地線的線寬,L 為走線的寄生電感。





審核編輯:劉清

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原文標(biāo)題:BUCK 拓?fù)?PCB 布線規(guī)則

文章出處:【微信號:mcu168,微信公眾號:硬件攻城獅】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。

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