上海合晶硅材料股份有限公司（簡稱“上海合晶”）本月8日在科創(chuàng)板成功上市，為半導體行業(yè)再添新軍。截至2月8日收盤，上海合晶總市值達到了140.56億元，彰顯了市場對其強大實力和廣闊前景的高度認可。

上海合晶，自1994年成立以來，已發(fā)展成為中國少數(shù)具備從晶體成長、襯底成型到外延生長全流程生產(chǎn)能力的半導體硅外延片一體化制造商。公司的半導體硅外延片產(chǎn)品，以其卓越的質(zhì)量和性能，被廣泛應用于汽車、工業(yè)、通訊、辦公等多個領(lǐng)域，尤其在功率器件和模擬芯片制備方面表現(xiàn)出色。

本次上市，上海合晶成功募集資金13.9億元。這筆資金將主要用于低阻單晶成長及優(yōu)質(zhì)外延研發(fā)項目、優(yōu)質(zhì)外延片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目，以及補充流動資金和償還借款。這些項目的實施將進一步增強公司的研發(fā)實力和生產(chǎn)能力，為公司的持續(xù)發(fā)展和創(chuàng)新提供有力支持。

上海合晶的成功上市，不僅為公司自身的發(fā)展注入了新的活力，也為中國的半導體行業(yè)帶來了新的發(fā)展機遇。隨著全球半導體市場的不斷擴大和技術(shù)的不斷進步，上海合晶憑借其強大的技術(shù)實力和卓越的產(chǎn)品性能，有望在全球半導體市場中占據(jù)更加重要的地位。

未來，上海合晶將繼續(xù)致力于研發(fā)和生產(chǎn)更先進、更可靠的半導體硅外延片產(chǎn)品，以滿足不斷增長的市場需求。同時，公司也將積極拓展新的應用領(lǐng)域和市場，為推動中國半導體行業(yè)的發(fā)展做出更大的貢獻。