上海合晶硅材料股份有限公司（簡稱“上海合晶”，股票代碼：SH:688584）近日成功在上海證券交易所科創(chuàng)板上市。該公司以22.66元/股的價格發(fā)行了6621萬股，預計募資總額約為15億元，凈額約為13.9億元。

上海合晶作為半導體硅外延片的一體化制造商，其核心產(chǎn)品半導體硅外延片廣泛應用于功率器件和模擬芯片的制備。這些產(chǎn)品進一步被應用于汽車、通信、電力、工業(yè)、消費電子和高端裝備等多個領(lǐng)域。

據(jù)上海合晶的招股書披露，其客戶網(wǎng)絡遍布全球，包括中國、北美、歐洲和其他亞洲國家及地區(qū)。公司的主要客戶名單中不乏行業(yè)巨頭，如華虹宏力、中芯集成、華潤微、臺積電、力積電、威世半導體、達爾、德州儀器、意法半導體和安森美等。

此次上市對于上海合晶來說，不僅為公司提供了更多的資金支持，還有助于其進一步擴大市場份額，提升在全球半導體行業(yè)中的競爭力。未來，上海合晶有望憑借其技術(shù)優(yōu)勢和廣泛的客戶基礎，在半導體市場中取得更大的成功。