近期，英特爾首席執(zhí)行官帕特·基辛格公開確認(rèn)，其未來處理器中部分核心將采用臺(tái)灣積體電路公司的N3B工藝技術(shù)制造。

據(jù)悉，此次消息出自IFS Direct 2024會(huì)議之后一場(chǎng)小型記者招待會(huì)上，基辛格首次明確表態(tài)了與臺(tái)積電的合作生產(chǎn)計(jì)劃。他在此次發(fā)布會(huì)上稱，已經(jīng)增大了對(duì)臺(tái)積電的訂單規(guī)模，涵蓋了應(yīng)用于Arrow Lake、Lunar Lake CPU以及GPU及NPU芯片的生產(chǎn)線，且這些訂單將使用N3B工藝進(jìn)行研發(fā)生產(chǎn)。

具體來看，據(jù)了解，Lunar Lake作為Meteor Lake的后續(xù)產(chǎn)品目標(biāo)市場(chǎng)鎖定為步伐日益壯大的15瓦筆記本電腦領(lǐng)域。同時(shí)，基辛格也提到，通過將臺(tái)積電N3B工藝與自家Intel 18A工藝相結(jié)合的方式，有望實(shí)現(xiàn)卓越的性能提升及能耗改善，以滿足此類產(chǎn)品的需求。