據(jù)路透社所述，英特爾與微軟簽署的18A工藝訂單金額達(dá)到了逾150億美元（目前折算為人民幣大約為1080億元），遠(yuǎn)超該公司先前對投資者透露的預(yù)計100億美元。

英特爾確認(rèn)，將為微軟打造專屬定制芯片，并涉及晶圓和高級封裝項目；關(guān)于這些芯片的具體應(yīng)用卻未予公開，僅確認(rèn)將運用18A工藝制造。

彭博社報道稱，微軟選擇使用18A工藝的關(guān)鍵因素在于，此項工藝具備業(yè)界首創(chuàng)的PowerVia背面供電解決方案，能夠?qū)⒈趁?a target="_blank">電源觸點最小化至1納米及以上。

英特爾院士兼技術(shù)開發(fā)總監(jiān)Mauro Kobrinsky解釋道：

以往的處理器在背側(cè)布設(shè)眾多金屬線，遵循摩爾定律增加晶體管、層層疊加和小型化電線，進(jìn)而導(dǎo)致復(fù)雜性和成本提升。每一層均需承載信號和電力線路，由此引發(fā)的權(quán)衡取舍，以及資源匹配和互連瓶頸問題日益嚴(yán)峻。

反觀背面電源，通過對設(shè)備兩端及垂直方向進(jìn)行電源連接，極大簡化操作流程。18A中部署此項創(chuàng)新技術(shù)，使得正面的接線數(shù)量大幅減少，進(jìn)而拓寬了平行間隔空間，無需再做妥協(xié)性優(yōu)化。

盡管微軟尚未公布上述芯片的具體應(yīng)用場景，但值得關(guān)注的是，近期微軟宣稱已規(guī)劃兩種芯片：一款計算機處理器和一個人工智能加速器。

此筆巨大金額的交易對于兩家企業(yè)而言都是勝局。英特爾希望以此驗證自身在代工市場的競爭力，特別是愈發(fā)多公司尋求自行設(shè)計制造芯片之際；此次協(xié)議也標(biāo)志著英特爾在追趕臺積電（TSMC）等行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者的進(jìn)程中取得了重要進(jìn)展。